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晶圆键合力测试装置及测试方法
摘要文本
本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种晶圆键合力测试装置及测试方法。该晶圆键合力测试装置包括键合晶圆夹具、压电刀片、刀片推进器和信号收集处理组件，键合晶圆夹具用于固定待测试的键合晶圆片；压电刀片用于插入键合晶圆片的键合界面，压电刀片包括上电极层、压电层和下电极层，压电层设置于上电极层和下电极层之间；刀片推进器用于夹持压电刀片并能以恒定力或恒定速度推动压电刀片插入键合晶圆片的键合界面；信号收集处理组件与压电刀片电性连接，信号收集处理组件用于收集压电刀片的电压信号并将电压信号转化为压力值。本发明提供的测试方法使用上述晶圆键合力测试装置，可以快速准确地测试出键合界面的键合力。 来自马-克-数-据-官网
申请人信息
- 申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司; 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
- 申请人地址:100083 北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146
- 发明人: 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司; 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆键合力测试装置及测试方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311754875.6 |
| 申请日 | 2023/12/20 |
| 公告号 | CN117433669B |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | G01L1/16 |
| 权利人 | 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司; 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司 |
| 发明人 | 胡智峰; 高文琳; 母凤文; 郭超 |
| 地址 | 北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146; 山西省晋城市晋城经济技术开发区金鼎路东、顺安街南创新创业产业园10号楼 |
专利主权项内容
1.晶圆键合力测试装置，其特征在于，包括：键合晶圆夹具，用于固定待测试的键合晶圆片(100)；压电刀片(200)，用于插入所述键合晶圆片(100)的键合界面，所述压电刀片(200)包括上电极层(210)、压电层(220)和下电极层(230)，所述压电层(220)设置于所述上电极层(210)和所述下电极层(230)之间；所述压电刀片(200)的上下表面分别受到所述键合晶圆片(100)的上下晶圆的压力而形成电荷聚集，使得所述上电极层(210)和所述下电极层(230)之间形成电势差；刀片推进器(300)，用于夹持所述压电刀片(200)并能以恒定力或恒定速度推动所述压电刀片(200)插入所述键合界面；信号收集处理组件(400)，与所述压电刀片(200)电性连接，所述信号收集处理组件(400)用于收集所述压电刀片(200)的电压信号并将所述电压信号转化为压力值，所述压力值即为键合界面的结合力。。微信公众号马克 数据网