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一种固溶强化焊料及其高可靠性互连接头的制备方法
摘要文本
本发明提供一种固溶强化焊料及其高可靠性互连接头的制备方法，各个元素按照重量百分比进行精确称量；使用液态Sn将其他元素进行包裹后进行真空封管处理；封管后的合金在均匀化处理；将焊料进行轧制得到圆片；将圆片置于高硼玻璃表面，加热得到焊球；将Cu基板使用Cu抛光液去除表面氧化膜并添加助焊剂；焊球置于Cu基板后进行初步焊接，让Zn与Cu首先发生反应以保证Ga固溶在β‑Sn中不被Cu基板消耗；将接头置于回流焊炉中进行回流焊接，得到高可靠性接头。实现在接头中仅存在少量金属间化合物或不存在金属间化合物，仅依赖固溶强化实现接头在恶劣环境下的高可靠性，避免在时效过程中由于第二相粗化而引起的接头失效。
申请人信息
- 申请人:北京理工大学; 北京理工大学唐山研究院
- 申请人地址:100086 北京市海淀区中关村南大街5号
- 发明人: 北京理工大学; 北京理工大学唐山研究院
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种固溶强化焊料及其高可靠性互连接头的制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311593968.5 |
| 申请日 | 2023/11/27 |
| 公告号 | CN117548897A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | B23K35/26 |
| 权利人 | 北京理工大学; 北京理工大学唐山研究院 |
| 发明人 | 马兆龙; 张惠哲; 范梦卓; 李策; 程兴旺 |
| 地址 | 北京市海淀区中关村南大街5号; 河北省唐山市路北区建设南路57号 |
专利主权项内容
1.固溶强化焊料，其特征在于，焊料体系为：SnGaAgZnBiInFeCrAlCuMoabcdefghijk其中，b元素的含量范围为：0.01~4wt%；c元素的含量范围为：0.01~5wt%；d元素的含量范围为：0.1~13wt%；e元素的含量范围为：0.01~6wt%；f元素的含量范围为：0.01~6wt%；g-k元素为微量添加，其含量范围为：0.01~0.04wt%；剩余配重为a元素。