← 返回列表

一种基于RFID的下肢髓内钉术后骨折刚度测量系统及方法

申请号: CN202311739068.7
申请人: 北京航空航天大学
申请日期: 2023/12/18

摘要文本

本发明公开了一种基于RFID的下肢髓内钉术后骨折刚度测量系统及方法,包括终端设备,终端设备分别连接有智能鞋垫和RFID阅读器;还包括用于测量髓内钉变形的应变片,应变片连接有RFID标签;所述RFID标签与RFID阅读器之间相互配合。测量方法为通过RFID阅读器读取RFID标签传回的髓内钉应变值,通过智能鞋垫测量得到的骨折处整体受力值,将髓内钉应变值与骨折处整体受力值进行融合与计算,计算得到骨折处实时的变形和受力情况,解一次步态中立时期的骨折处刚度,最终基于多个步态的测量和分析,计算出人体负重状态下的骨折处刚度。本发明可以很好的解决现有骨折愈合状态评估方法复杂、测量过程易受干扰、无法实现日常监测等问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于RFID的下肢髓内钉术后骨折刚度测量系统及方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311739068.7
申请日 2023/12/18
公告号 CN117717319A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 A61B5/00
权利人 北京航空航天大学
发明人 任韦燕; 陈文轩; 蒲放; 弓明侠
地址 北京市海淀区学院路37号

专利主权项内容

1.一种基于RFID的下肢髓内钉术后骨折刚度测量系统,其特征在于:包括终端设备(1),终端设备(1)分别连接有智能鞋垫(2)和RFID阅读器(3);还包括用于测量髓内钉变形的应变片(4),应变片(4)连接有RFID标签(5);所述RFID标签(5)与RFID阅读器(3)之间相互配合。