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芯片功能仿真方法、装置、电子设备及存储介质

申请号: CN202311675565.5
申请人: 摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司
申请日期: 2023/12/7

摘要文本

本公开涉及集成电路技术领域,提供一种芯片功能仿真方法、装置、电子设备及存储介质,所述方法包括:响应于用户的操作,更新配置文件中对应于芯片中的至少一个模块的开关标识;获取最新的芯片级UPF文件;编译芯片级UPF文件,其中,在编译到与任意模块对应的代码时,查询配置文件,根据查询到的开关标识,确定是否编译与模块对应的模块级UPF文件,模块级UPF文件的编译结果用于确定仿真结果。本公开实施例的芯片功能仿真方法可自动识别与仿真相关的模块,自动编译与仿真相关的模块对应的模块级UPF文件,用户只需要维护配置文件,人工成本大大降低,并且UPF文件的更新对配置文件无影响,UPF文件无需额外维护,提高仿真效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 芯片功能仿真方法、装置、电子设备及存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311675565.5
申请日 2023/12/7
公告号 CN117521569A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 G06F30/33
权利人 摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司
发明人 请求不公布姓名
地址 北京市海淀区翠微中里14号楼四层B655

专利主权项内容

1.一种芯片功能仿真方法,其特征在于,所述芯片包括多个模块,所述芯片对应芯片级统一低功耗标准UPF文件,每个模块分别对应模块级统一低功耗标准UPF文件,所述方法包括:响应于用户的操作,更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识;获取最新的芯片级统一低功耗标准UPF文件,所述芯片级统一低功耗标准UPF文件包括与所述多个模块分别对应的多段代码;编译所述芯片级统一低功耗标准UPF文件,其中,在编译到与任意模块对应的代码时,查询所述配置文件,根据查询到的与所述模块对应的开关标识,确定是否编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准UPF文件,所述模块级统一低功耗标准UPF文件的编译结果用于确定仿真结果。