一种同轴连接器与平面微带的免焊连接机构
摘要文本
本发明公开了一种同轴连接器与平面微带的免焊连接机构，所述免焊连接机构包括同轴连接器(1)、金属壳体(2)、低损耗介质压块(3)和平面微带板(4)；所述同轴连接器(1)的针型内导体(10)从金属壳体(2)的圆柱形空腔(20)的伸出并于所述平面微带板(4)的信号线(40)接触；使用低损耗介质压块(3)压接所述针型内导体(10)和信号线(40)，从而实现免焊接连接。通过对低损耗介质压块厚度及空腔的设计，对于同轴连接器和平面微带线过渡处电磁场从TEM波向准TEM波的变化具有补偿左右，可以改善电场变化带来的阻抗不连续性，使其在宽频带内具有优异的性能。
申请人信息
- 申请人:北京信芯科技有限公司
- 申请人地址:100083 北京市海淀区学院路35号世宁大厦14层1405-012
- 发明人: 北京信芯科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种同轴连接器与平面微带的免焊连接机构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311808218.5 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN117728138A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01P5/08 |
| 权利人 | 北京信芯科技有限公司 |
| 发明人 | 王鹏超; 姚鸿飞 |
| 地址 | 北京市海淀区学院路35号世宁大厦14层1405-012 |
专利主权项内容
1.一种同轴连接器与平面微带的免焊连接机构，其特征在于，所述免焊连接机构包括同轴连接器(1)、金属壳体(2)、低损耗介质压块(3)和平面微带板(4)；所述金属壳体(2)呈L型结构，在所述L型结构的竖直面上开设有圆柱形空腔(20)，所述同轴连接器(1)从所述圆柱形空腔(20)的一侧插入，并使得所述同轴连接器(1)的针型内导体(10)从所述圆柱形空腔(20)的另一侧伸出；在所述L型结构的水平面上承载有所述平面微带板(4)，所述平面微带板(4)的上表面设置的金属布线为信号线(40)；所述同轴连接器(1)的针型内导体(10)从所述圆柱形空腔(20)伸出后，所述针型内导体(10)的伸出部分与所述信号线(40)具有相同的延伸方向且与所述信号线(40)中心对齐，所述针型内导体(10)与所述信号线(40)接触；在所述伸出部分的上方设置有低损耗介质压块(3)，所述低损耗介质压块(3)为U型结构；所述U型结构包括第一部分(30)、第二部分(31)以及连接二者之间的连接过渡部分(32)，所述U型结构还包括第一部分(30)与第二部分(31)之间形成的中间空腔部分(33)；所述连接过渡部分(32)在面向所述信号线(40)的一侧且对应于所述伸出部分的位置设置有凹槽(34)，所述凹槽(34)用于容纳针型内导体(10)，且所述凹槽(34)的尺寸与针型内导体(10)的外尺寸一致。