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一种集成全空间放大与滤波的智能全向超表面
摘要文本
本发明属于通信技术领域，特别涉及一种集成全空间放大与滤波的智能全向超表面，解决了全向放大与操控目标信号并同时过滤干扰信号的问题。本发明的智能全向超表面包括M行N列的超表面单元；每个超表面单元包括自上而下设置的谐振结构层、支撑层和馈电层，谐振结构层包括方形开口谐振环和焊接在其中心位置的具有负阻特性的开关器件，且谐振环设有两条狭缝；方形开口谐振环的尺寸使超表面能被入射电磁波激发LC共振。本发明超表面的应用方法，包括：谱奇点频率的电磁波入射超表面时，进行全向放大并同时能够操控全空间波束偏转方向；全反射点频率的电磁波入射超表面时，进行滤波；无反射点频率的电磁波入射超表面时，不影响传播。。 （来源 专利查询网）
申请人信息
- 申请人:北京大学; 哈尔滨工业大学
- 申请人地址:100091 北京市海淀区颐和园路5号
- 发明人: 北京大学; 哈尔滨工业大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种集成全空间放大与滤波的智能全向超表面 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311668033.9 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117374605A |
| 公开日 | 2024/1/9 |
| IPC主分类号 | H01Q15/00 |
| 权利人 | 北京大学; 哈尔滨工业大学 |
| 发明人 | 任颖慧; 王奕涵; 王晓钢; 肖池阶; 聂秋月 |
| 地址 | 北京市海淀区颐和园路5号; 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |
专利主权项内容
1.一种集成全空间放大与滤波的智能全向超表面，其特征在于，包括M行N列的超表面单元；每个所述超表面单元包括自上而下设置的谐振结构层、支撑层和馈电层，其中谐振结构层包括方形开口谐振环和焊接在其中心位置的具有负阻特性的开关器件，且方形开口谐振环左右两侧边的正中位置各有一条狭缝；馈电层透过支撑层为开关器件供电，方形开口谐振环的长度、宽度以及开口狭缝大小使超表面能被入射电磁波激发LC共振。