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硬件描述代码的语义分析方法及装置
摘要文本
本发明提供了一种硬件描述代码的语义分析方法及装置，所述方法包括：读取芯片中功能模块待测试的硬件描述代码；删除所述硬件描述代码中的注释和断言代码，得到目标代码；查找所述目标代码中的宏定义代码；对所述宏定义代码进行宏定义分析，得到第一分析结果；采用List和Flag基于所述第一分析结果对所述目标代码进行条件编译，提取所述目标代码中的头文件语句和定义文件语句；对所述头文件语句和所述定义文件语句进行语义分析。本方案解决了相关技术中自动分析硬件描述代码的效率低的技术问题，提高了硬件描述代码的分析效率，进而提高了芯片功能的开发效率。 来源：马 克 团 队
申请人信息
- 申请人:北京市辰至半导体科技有限公司
- 申请人地址:100080 北京市海淀区海淀大街27号海淀图书城10号楼天使汇3层
- 发明人: 北京市辰至半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 硬件描述代码的语义分析方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311366523.3 |
| 申请日 | 2023/10/20 |
| 公告号 | CN117406996A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | G06F8/41 |
| 权利人 | 北京市辰至半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 黄丽华 |
| 地址 | 北京市海淀区海淀大街27号海淀图书城10号楼天使汇3层 |
专利主权项内容
1.一种硬件描述代码的语义分析方法，其特征在于，包括：读取芯片中功能模块待测试的硬件描述代码；删除所述硬件描述代码中的注释和断言代码，得到目标代码；查找所述目标代码中的宏定义代码；对所述宏定义代码进行宏定义分析，得到第一分析结果；采用List和Flag基于所述第一分析结果对所述目标代码进行条件编译，提取所述目标代码中的头文件语句和定义文件语句；对所述头文件语句和所述定义文件语句进行语义分析。