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一种主板

申请号: CN202311317693.2
申请人: 沐曦科技(北京)有限公司
申请日期: 2023/10/12

摘要文本

本发明涉及扩展卡散热技术领域,特别是涉及一种主板,该主板包括多个扩展卡的接口R个扩展卡的接口,第r个扩展卡的接口Tr包括扩展卡在主板上的投影区域SHr,且SHr不包括Tr的区域;所述主板还包括D个第一通孔和F个第二通孔,扩展卡在主板上的投影区域中包括一个第一通孔和一个第二通孔,在每个投影区域中包括一个第一通孔和一个第二通孔,不同扩展卡中的第一通孔位于同一条直线上且第二通孔位于同一条直线上,在将扩展卡插入接口时,扩展卡中的散热器与主板下的进出液主管分别通过第一通孔和第二通孔连接,使散热器的安装简便,同时使散热系统的布局更加整洁。 微信公众号马克 数据网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种主板
专利类型 发明申请
申请号 CN202311317693.2
申请日 2023/10/12
公告号 CN117369597A
公开日 2024/1/9
IPC主分类号 G06F1/18
权利人 沐曦科技(北京)有限公司
发明人 贺潇
地址 北京市海淀区丰豪东路9号院2号楼9层3单元901

专利主权项内容

1.一种主板,其特征在于,所述主板包括R个扩展卡的接口{T, T, …, T, …, T},其中T为第r个扩展卡的接口,r的取值范围为1到R,R为扩展卡的接口数量;T包括扩展卡在主板上的投影区域SH,且SH不包括T的区域;12rRrrrrr所述主板还包括D个第一通孔{H1, H1, …, H1, …, H1}和F个第二通孔{H2, H2, …, H2, …, H2},其中,H1为第d个第一通孔,d的取值范围为1到D,D为第一通孔的数量,H2为第f个第二通孔,f的取值范围为1到F,F为第二通孔的数量;其中F=D;12dD12fFdfH1和H2位于SH中,且第p个第一通孔H1和第q个第二通孔H2不位于SH中,其中,p的取值范围为1到D且d≠p,q的取值范围为1到F且f≠q;dfrpqrH1、H1和第e个第一通孔H1处于同一条直线,其中e的取值范围为1到D,且e≠p≠d;H2、H2和第w个第二通孔H2处于同一条直线,其中w的取值范围为1到F,且w≠q≠f。dpefqw