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半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置
摘要文本
本发明公开了半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置，方法具体包括如下步骤：采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息；给出各个生产设备的位置信息；获取影响半导体生产线布局的各个环境要素；基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域；结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息，得到每个生产设备的环境要素评价体系，实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价。本发明针对环境要素，结合距离、影响权重及抗干扰度等指标，以生产设备为单位，给出半导体生产线布局中环境评价结果，既能确保半导体产品的高品质和高良品率，也能指导半导体生产线布局的优化。 来自：
申请人信息
- 申请人:中国电子工程设计院股份有限公司; 世源科技工程有限公司
- 申请人地址:100142 北京市海淀区西四环北路160号3层二区317
- 发明人: 中国电子工程设计院股份有限公司; 世源科技工程有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311592852.X |
| 申请日 | 2023/11/27 |
| 公告号 | CN117592854A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | G06Q10/0639 |
| 权利人 | 中国电子工程设计院股份有限公司; 世源科技工程有限公司 |
| 发明人 | 李强; 程孟璇; 王熙程; 安利壮; 白帆; 蒋星波 |
| 地址 | 北京市海淀区西四环北路160号3层二区317; 北京市海淀区西四环北路160号6层二区617 |
专利主权项内容
1.一种半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，具体包括如下步骤：采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息；基于布局信息，给出各个生产设备的位置信息；结合半导体的生产工艺流程及各个生产设备的位置信息，获取影响半导体生产线布局的各个环境要素；基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域；结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息，得到每个生产设备的环境要素评价体系，实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价。。 （来 自 马 克 数 据 网）