← 返回列表
一种基于动力设施的半导体生产线布局评价方法及装置
摘要文本
本发明公开了一种基于动力设施的半导体生产线布局评价方法及装置，方法包括如下步骤：获取半导体生产线的动力供应类别，以及对应的动力需求设备布局信息；分析并给出每种动力供应类别下各个动力需求设备的需求系数；给出每种动力供应类别的动力需求设备集中度；基于动力需求设备集中度，评价并调整动力供应系统的布局；融合每种动力供应类别下的动力需求设备集中度，给出综合动力需求设备集中度，完成基于动力设施的半导体生产线布局的评价。本发明同时考虑半导体生产线布局中的动力需求设备与动力供应系统，并分别根据各个权重因子，准确实现半导体生产线布局的评价。。来自马-克-数-据-官网
申请人信息
- 申请人:中国电子工程设计院股份有限公司; 世源科技工程有限公司
- 申请人地址:100142 北京市海淀区西四环北路160号3层二区317
- 发明人: 中国电子工程设计院股份有限公司; 世源科技工程有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于动力设施的半导体生产线布局评价方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311592856.8 |
| 申请日 | 2023/11/27 |
| 公告号 | CN117575414A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | G06Q10/0639 |
| 权利人 | 中国电子工程设计院股份有限公司; 世源科技工程有限公司 |
| 发明人 | 程星华; 王熙程; 李强; 程孟璇; 杨晨; 蒋星波 |
| 地址 | 北京市海淀区西四环北路160号3层二区317; 北京市海淀区西四环北路160号6层二区617 |
专利主权项内容
1.一种基于动力设施的半导体生产线布局评价方法，其特征在于，具体包括如下步骤：获取半导体生产线的动力供应类别，以及对应的动力需求设备布局信息；分析并给出每种动力供应类别下各个动力需求设备的需求系数；给出每种动力供应类别的动力需求设备集中度；基于动力需求设备集中度，评价并调整动力供应系统的布局；融合每种动力供应类别下的动力需求设备集中度，给出综合动力需求设备集中度，完成基于动力设施的半导体生产线布局的评价。