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非易失铁电半导体存储器及制备方法

申请号: CN202311274433.1
申请人: 北京大学
申请日期: 2023/9/28

摘要文本

本发明提供一种非易失铁电半导体存储器非易失铁电半导体存储器及制备方法,其中的存储器包括衬底、依次设置在衬底上方的控制栅和存储栅;其中,在衬底上设置有源极和漏极,位于源极和漏极之间的衬底区域形成隔离源极和漏极的沟道;在沟道和存储栅之间设置有铁电层,存储栅用于向铁电层的上表面施加电压,以改变铁电层的极化状态;控制栅用于控制沟道导通或关闭;通过控制存储栅、源极、控制栅以及漏极的电压,实现数据的写入、读取以及擦除。利用上述发明能够提高存储密度,降低功耗,增强可靠性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 非易失铁电半导体存储器及制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311274433.1
申请日 2023/9/28
公告号 CN117560929A
公开日 2024/2/13
IPC主分类号 H10B51/30
权利人 北京大学
发明人 王宗巍; 王浩然; 蔡一茂; 黄如
地址 北京市海淀区颐和园路5号

专利主权项内容

1.一种非易失半导体存储器,其特征在于,包括衬底、依次设置在所述衬底上方的控制栅和存储栅;其中,在所述衬底上设置有源极和漏极,位于所述源极和所述漏极之间的衬底区域形成隔离所述源极和所述漏极的沟道;在所述沟道和所述存储栅之间设置有铁电层,所述存储栅用于向所述铁电层的上表面施加电压,以改变所述铁电层的极化状态;所述控制栅用于控制所述沟道导通或关闭;通过控制所述存储栅、所述源极、所述控制栅以及所述漏极的电压,实现数据的写入、读取以及擦除。