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一种3D打印方法、系统、设备及介质

申请号: CN202311691984.8
申请人: 中国科学院空间应用工程与技术中心
申请日期: 2023/12/11

摘要文本

本发明公开了一种3D打印方法、系统、设备及介质,涉及3D打印技术领域,方法通过对3D打印模型进行扫描,并根据扫描交点进行3D打印模型的填充处理,以此实现使用点阵结构填充实体模型的效果,充分发挥点阵结构的优秀性能,实现模型的轻量化制造。另外,通过对3D打印模型以及模型过填充体按照相同的3D打印厚度以及方向进行层切处理可以增加比对或增加确定交集的准确性。另外,对求交集的处理结果进行3D打印文件的生成不仅准确且具有效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种3D打印方法、系统、设备及介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311691984.8
申请日 2023/12/11
公告号 CN117698130A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 B29C64/386
权利人 中国科学院空间应用工程与技术中心
发明人 张凯翔; 刘兵山; 李鑫; 王功
地址 北京市海淀区邓庄南路9号

专利主权项内容

1.一种3D打印方法,其特征在于,包括:S1,通过扫描线对待打印物体对应的3D打印模型进行全方位扫描并将扫描交点进行存储,建立空间外包络,并基于所有交点对空间外包络中的每个单胞进行标志位填充,生成填充后的模型过填充体;S2,按照预设3D打印厚度,沿同一方向分别对所述3D打印模型以及所述模型过填充体进行层切处理,得到所述3D打印模型对应的m个层切结果以及所述模型过填充体对应的n个层切结果;S3,对m个层切结果中的第i层以及n个层切结果中的第i层进行求交处理,得到第i层对应的精确点阵数据,并在m=n时将所有精确点阵数据进行整合生成待打印物体的3D打印文件。