异构系统语境同构智慧工控平台
摘要文本
本发明提出了异构系统语境同构智慧工控平台,包括封装组态元件库、结构组态库、异构结构操作模块、IO数据库和输入处理模块;所述封装组态元件库用于将预设控制功能封装成类,并将类中数据进行调试后将预设数据同步封装,并通过数据接口与结构组态库和异构结构操作模块进行数据交互;所述结构组态库用于将封装组态元件库中的类对应设置图形化界面,并将同步分装的预设数据在图像化界面中建立对应调控按钮,并在接收到异构结构操作模块控制指令后向封装组态元件库进行操作输入;所述异构结构操作模块将不同数据源的异构数据进行集成和整合,并在模块内进行数据之间的结构转换,将不同数据源之间数据进行数据交互和共享。
申请人信息
- 申请人:中工慧科(北京)智能科技有限公司
- 申请人地址:100043 北京市石景山区城通街26号院(金融街长安中心)7号楼30层3004
- 发明人: 中工慧科(北京)智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 异构系统语境同构智慧工控平台 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311680580.9 |
| 申请日 | 2023/12/8 |
| 公告号 | CN117518940A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | G05B19/042 |
| 权利人 | 中工慧科(北京)智能科技有限公司 |
| 发明人 | 林强 |
| 地址 | 北京市石景山区城通街26号院(金融街长安中心)7号楼30层3004 |
专利主权项内容
1.异构系统语境同构智慧工控平台,其特征在于,包括封装组态元件库、结构组态库、异构结构操作模块、IO数据库和输入处理模块;所述封装组态元件库用于将预设控制功能封装成类,并将类中数据进行调试后将预设数据同步封装,并通过数据接口与结构组态库和异构结构操作模块进行数据交互;所述结构组态库用于将封装组态元件库中的类对应设置图形化界面,并将同步分装的预设数据在图像化界面中建立对应调控按钮,并在接收到异构结构操作模块控制指令后向封装组态元件库进行操作输入;所述异构结构操作模块将不同数据源的异构数据进行集成和整合,并在模块内进行数据之间的结构转换,将不同数据源之间数据进行数据交互和共享,并将预设的控制功能通过结构组态库导入封装组态原件库内;所述IO数据库用于存储和管理输入处理模块发送数据,将输入和输出数据进行记录备存,并将存储数据在结构组态库中通过图形化界面进行图表展示;所述输入处理模块用于将异构结构操作模块内的不同数据源数据对进行解析,将原始数据转换为程序可理解格式,并通过IO数据库进行存储后,将处理后数据反馈至异构结构操作模块内。