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硅片承载器识别码形成方法
摘要文本
本发明涉及集成电路加工领域，提供一种硅片承载器识别码形成方法，其中，硅片承载器识别码形成方法包括：将金属针加热；金属针在硅片承载器本体表面或覆盖件表面以点阵方式形成识别码图案；对形成的识别码图案进行显色处理；将硅片承载器本体与覆盖件连接，并将识别码置于覆盖件与硅片承载器本体之间。用以解决现有技术中耐高温塑料材质的硅片承载器形成的识别码不清晰的缺陷，本发明提供的硅片承载器识别码形成方法，通过加热的金属针在硅片承载器本体表面或覆盖件表面以点阵方式形成识别码，并进行显色，然后将硅片承载器本体与覆盖件连接密封，形成的识别码图案清晰，易于扫描辨识，操作简单易行，成本低廉，融封效果良好，避免了硅片的污染。
申请人信息
- 申请人:北京市塑料研究所有限公司
- 申请人地址:100032 北京市西城区旧鼓楼大街47号
- 发明人: 北京市塑料研究所有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 硅片承载器识别码形成方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311758113.3 |
| 申请日 | 2023/12/20 |
| 公告号 | CN117457545B |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 北京市塑料研究所有限公司 |
| 发明人 | 张宝庆 |
| 地址 | 北京市西城区旧鼓楼大街47号 |
专利主权项内容
1.一种硅片承载器识别码形成方法，其特征在于，包括：将金属针加热包括：将所述金属针加热至硅片承载器本体或覆盖件的熔融温度及以上；其中，所述硅片承载器本体与所述覆盖件的材质均为四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物；所述金属针设置有温度检测装置，实时检测所述金属针的温度；所述金属针在所述硅片承载器本体表面或所述覆盖件表面以点阵方式形成识别码图案；其中，所述金属针是金属材质的针状结构，带有尖部，刺入所述硅片承载器本体或覆盖件中；对形成的所述识别码图案进行显色处理；将所述硅片承载器本体与所述覆盖件连接，并将所述识别码图案置于所述覆盖件与所述硅片承载器本体之间。