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一种陶粒隔声板材及方法

申请号: CN202311474252.3
申请人: 金茂慧创建筑科技(北京)有限公司
申请日期: 2023/11/7

摘要文本

本发明属于降噪技术领域,公开了一种陶粒隔声板材及方法。陶粒隔声板材由声源侧起依次包括:边界一号陶粒板层、多形状陶粒材料夹层和边界二号陶粒板层;边界一号陶粒板层和边界二号陶粒板层的四个端面分别通过端部一号陶粒板或端部二号陶粒板封接;一号陶粒板层、二号陶粒板层和多形状陶粒材料均由陶粒骨料和胶凝材料组成;多形状陶粒材料夹层由多形状陶粒材料填充到边界一号陶粒板层和边界二号陶粒板层之间形成。本发明的陶粒隔声板材具有多层,在两个不同粒径的陶粒骨料形成的板材之间填充多形状的陶粒材料,使得板材的内部反射和阻挡效果提升。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种陶粒隔声板材及方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311474252.3
申请日 2023/11/7
公告号 CN117721736A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 E01F8/00
权利人 金茂慧创建筑科技(北京)有限公司
发明人 燕翔; 周慧敏; 陈旭永; 曹蕃; 张扬; 李冲
地址 北京市西城区复兴门外大街A2号1幢12层1204-A

专利主权项内容

1.一种陶粒隔声板材,其特征在于,陶粒隔声板材由声源侧起依次包括:边界一号陶粒板层、多形状陶粒材料夹层和边界二号陶粒板层;所述的边界一号陶粒板层和边界二号陶粒板层的四个端面分别通过端部一号陶粒板或端部二号陶粒板封接;所述的一号陶粒板层、二号陶粒板层和多形状陶粒材料均由陶粒骨料和胶凝材料组成,其中陶粒骨料的质量百分含量为80-90%,余量为胶凝材料;所述的边界一号陶粒板层、多形状陶粒材料夹层和边界二号陶粒板层的厚度分别为:10-15mm、80-100mm和25-30mm;所述的一号陶粒板层的陶粒骨料为粒径小于4mm的一号陶粒,所述的二号陶粒板层的陶粒骨料为粒径大于2mm的二号陶粒;所述的多形状陶粒材料的陶粒骨料为粒径小于6mm的三号陶粒骨料;所述的多形状陶粒材料夹层由多形状陶粒材料填充到边界一号陶粒板层和边界二号陶粒板层之间形成;所述的多形状陶粒材料的粒径为40-70mm。