一种温控系统及微流控芯片检测系统
摘要文本
本发明属于微流控芯片控制、检测技术领域，公开了一种温控系统及微流控芯片检测系统。所述的温控系统，包括：第一加热部件，为圆盘形结构件，对微流控芯片的一侧进行加热；第二加热部件，对微流控芯片远离第一加热部件的一侧进行加热，沿第二加热部件的轴线方向，第一加热部件、微流控芯片和第二加热部件依次排列；其中，第一加热部件远离第二加热部件的一侧设置有液冷循环散热结构；第二加热部件远离第一加热部件的一侧设置有风冷散热结构。本发明，通过设置第一加热部件和第二加热部件，对微流控芯片的双侧进行加热，同时结合两个不同控制的散热结构，提升了微流控芯片内反应液的升降温速度的控制，确保了温控的准确性以及区域温度的均一性。。
申请人信息
- 申请人:首都医科大学附属北京儿童医院
- 申请人地址:100045 北京市西城区南礼士路56号
- 发明人: 首都医科大学附属北京儿童医院
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种温控系统及微流控芯片检测系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311801185.1 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN117742410A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | G05D23/20 |
| 权利人 | 首都医科大学附属北京儿童医院 |
| 发明人 | 倪鑫; 李金芝; 王磊 |
| 地址 | 北京市西城区南礼士路56号 |
专利主权项内容
1.一种温控系统，用于对圆盘形的微流控芯片进行温度控制，其特征在于，所述温控系统包括：第一加热部件(1)，所述第一加热部件(1)为圆盘形结构件，所述第一加热部件(1)的外径大于所述微流控芯片的外径，所述第一加热部件(1)对所述微流控芯片的一侧进行加热；第二加热部件(2)，所述第二加热部件(2)在沿所述第一加热部件(1)轴线方向上的投影与所述第一加热部件(1)在沿自身轴线方向上的投影重合，所述第二加热部件(2)对所述微流控芯片远离所述第一加热部件(1)的一侧进行加热，沿所述第二加热部件(2)的轴线方向，所述第一加热部件(1)、所述微流控芯片和所述第二加热部件(2)依次排列；其中，所述第一加热部件(1)远离所述第二加热部件(2)的一侧设置有液冷循环散热结构(3)，所述液冷循环散热结构(3)在需要对所述第一加热部件(1)远离所述微流控芯片的一侧进行散热时开启；所述第二加热部件(2)远离第一加热部件(1)的一侧设置有风冷散热结构(4)，所述风冷散热结构(4)跟随所述第二加热部件(2)的开启实时开启。 （来自 马克数据网）