← 返回列表
一种晶圆键合机及其工作方法
摘要文本
本发明涉及晶圆键合技术领域，一种晶圆键合机及其工作方法，包括微调机构、小气缸组件、油缸组件、施压组件和真空腔体；所述微调机构设置在所述小气缸组件上方并且所述小气缸组件的顶块上部活动嵌入所述微调机构的凹槽内，所述小气缸组件设置在所述油缸组件内部，所述小气缸组件的顶块下部固定设置在所述油缸组件的液压缸活塞上部上，所述施压组件设置在所述油缸组件的下方，所述油缸组件的液压缸活塞下部密封固定设置在所述施压组件的称重传感器上，所述施压组件下部密封固定设置在所述真空腔体的上压头上，解决了晶圆键合时晶圆容易碎并且键合精度低的问题。 该数据由<专利查询网>整理
申请人信息
- 申请人:北京中科同志科技股份有限公司; 中科同帜半导体(江苏)有限公司
- 申请人地址:101106 北京市通州区景盛南四街联东U谷中区15号12G
- 发明人: 北京中科同志科技股份有限公司; 中科同帜半导体(江苏)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆键合机及其工作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311680864.8 |
| 申请日 | 2023/12/8 |
| 公告号 | CN117497457A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 北京中科同志科技股份有限公司; 中科同帜半导体(江苏)有限公司 |
| 发明人 | 赵永先; 张延忠; 周永军; 文爱新 |
| 地址 | 北京市通州区景盛南四街联东U谷中区15号12G; 江苏省泰州市泰兴高新技术产业开发区科创路18号 |
专利主权项内容
1.一种晶圆键合机，其特征在于，包括微调机构、小气缸组件、油缸组件、施压组件和真空腔体；所述微调机构设置在所述小气缸组件上方并且所述小气缸组件的顶块上部活动嵌入所述微调机构的凹槽内，所述小气缸组件设置在所述油缸组件内部，所述小气缸组件的顶块下部固定设置在所述油缸组件的液压缸活塞上部上，所述施压组件设置在所述油缸组件的下方，所述油缸组件的液压缸活塞下部密封固定设置在所述施压组件的称重传感器上，所述施压组件下部密封固定设置在所述真空腔体的上压头上。