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一种CVD髋关节真空扩散焊接假体制作方法及髋关节假体

申请号: CN202311695409.5
申请人: 北京市春立正达医疗器械股份有限公司; 河北宇天材料科技有限公司
申请日期: 2023/12/12

摘要文本

本发明属于人工关节假体技术领域,公开了一种CVD髋关节真空扩散焊接假体制作方法及髋关节假体,其中的一种CVD髋关节真空扩散焊接假体制作方法,包括以下步骤:提供股骨柄基体以及用于形成第一多孔钽外壳的多孔碳基体,第一多孔钽外壳与股骨柄基体的至少部分的外形相适配;采用TaCl5气体在高温、真空的条件下与一置换气体反应,以置换出钽单质,并使置换出的钽单质通过至少一次沉积而附着于多孔碳基体的表面以形成具有骨小梁多孔结构的第一多孔钽外壳;将所述第一多孔钽外壳和所述股骨柄基体放入真空扩散焊接炉中,将第一多孔钽外壳和股骨柄基体焊接在一起,得到股骨柄假体;对股骨柄假体进行强度测试,满足相应的强度标准即制作合格。本发明兼具钽和钛合金的优点。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种CVD髋关节真空扩散焊接假体制作方法及髋关节假体
专利类型 发明申请
申请号 CN202311695409.5
申请日 2023/12/12
公告号 CN117399774A
公开日 2024/1/16
IPC主分类号 B23K20/02
权利人 北京市春立正达医疗器械股份有限公司; 河北宇天材料科技有限公司
发明人 刘兵; 周恭旭; 陈晓光; 贺子安; 姜海洋; 潘惊明; 陈海鹏; 解凤宝
地址 北京市通州区通州经济开发区南区鑫觅西二路10号; 河北省保定市徐水区晨兴大街888号

专利主权项内容

1.一种CVD髋关节真空扩散焊接假体制作方法,其特征在于:包括以下步骤:提供股骨柄基体以及用于形成第一多孔钽外壳的第一玻璃碳基体,第一多孔钽外壳与股骨柄基体的至少部分的外形相适配;采用TaCl气体在高温、真空的条件下与一置换气体反应,以置换出钽单质,并使置换出的钽单质通过至少一次沉积而附着于多孔碳基体的表面以形成具有骨小梁多孔结构的第一多孔钽外壳;5将所述第一多孔钽外壳和所述股骨柄基体放入真空扩散焊接炉中,对真空扩散焊接炉进行抽真空且通入保护气体,然后进行加热且在高温的条件下使用施压工装对组配好的股骨柄基体进行加压,使第一多孔钽外壳包覆且焊接在股骨柄基体上,得到股骨柄假体。 (来源 马克数据网)