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生物修补材料及其制备方法和应用
摘要文本
本发明涉及生物医药和生物材料技术领域，公开了一种生物修补材料及其制备方法和应用。所述生物修补材料包括基底和生物粘合剂层；所述基底和生物粘合剂层之间通过辐照交联形成的交联结构结合。所述方法包括：将生物粘合剂溶液平铺于基底上，依次进行消泡处理、辐照交联处理和冻干处理后得到所述生物修补材料。本发明提供的生物修补材料中的基底和生物粘合剂层的成分均含有胶原蛋白，两者之间通过辐照交联的方法，利用水分子作为介质，从而将胶原蛋白分子由原始的线性大分子交联成立体网状分子，使基底和生物粘合剂层之间进行化学结合，从而增大两者的机械强度，保证在使用和修复过程中不会出现粘接不牢、连接脱落等不良现象。 该数据由<专利查询网>整理
申请人信息
- 申请人:北京康派特医疗器械有限公司
- 申请人地址:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院9号楼1层、2层、3层
- 发明人: 北京康派特医疗器械有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 生物修补材料及其制备方法和应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311587461.9 |
| 申请日 | 2023/11/24 |
| 公告号 | CN117462755A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | A61L27/24 |
| 权利人 | 北京康派特医疗器械有限公司 |
| 发明人 | 沈伟; 张冠石; 李良才 |
| 地址 | 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院9号楼1层、2层、3层 |
专利主权项内容
1.一种生物修补材料，其特征在于，所述生物修补材料包括基底和生物粘合剂层；所述基底为脱细胞组织膜或静电纺丝胶原膜；所述生物粘合剂层由包括胶原蛋白的生物粘合剂制成；其中，所述基底和生物粘合剂层之间通过辐照交联形成的交联结构结合。