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数据处理芯片及其制造方法、数据处理系统
摘要文本
本公开基于有限的内存带宽无法保证数据的高速传输，难以满足算力需求的技术问题，提供一种数据处理芯片及其制造方法、数据处理系统。数据处理芯片包括：第一晶粒，包括：运算器；第二晶粒，与第一晶粒堆叠设置，包括：缓存器，缓存器通过键合与运算器耦接；其中，缓存器被配置为：在运算器与主机进行数据传输或在运算器与存储器进行数据传输时，对传输的数据进行缓存。如此，为数据传输提供更高的带宽，实现高算力的同时降低了系统的带宽需求。
申请人信息
- 申请人:北京算能科技有限公司
- 申请人地址:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街8号院8号楼9层901
- 发明人: 北京算能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 数据处理芯片及其制造方法、数据处理系统 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311404153.8 |
| 申请日 | 2023/10/27 |
| 公告号 | CN117149700B |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | G06F15/78 |
| 权利人 | 北京算能科技有限公司 |
| 发明人 | 吕佳霖; 王峰; 郭垣翔; 张玮君; 李岑 |
| 地址 | 北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街8号院8号楼9层901 |
专利主权项内容
1.一种数据处理芯片，其特征在于，包括：第一晶粒，包括：运算器和处理器；第二晶粒，与所述第一晶粒堆叠设置，包括：缓存器，所述缓存器通过键合与所述运算器和所述处理器耦接；其中，所述缓存器包括第一缓存区和第二缓存区，所述第一缓存区耦接所述运算器，所述第二缓存区耦接所述处理器；所述第一缓存区被配置为：在所述运算器与主机进行数据传输或在所述运算器与存储器进行数据传输时，对传输的所述数据进行缓存；所述第二缓存区被配置为：在所述处理器与所述存储器进行数据传输时，对传输的所述数据进行缓存。