一种多尺寸晶圆装载平台
摘要文本
本发明公开了一种多尺寸晶圆装载平台，具体涉及晶圆多尺寸装载设备技术领域。该平台包括装载晶圆且可拆装的晶圆载台与晶圆盒、以及运输晶圆的机械手，晶圆盒设置有四种型号、并分别通过晶圆载台上所设置的四种定位块与晶圆载台配合连接，所述晶圆载台的一侧设置有供相对应型号晶圆盒所接触的在位销轴、且各所述在位销轴的内部均固定安装有感应晶圆盒位置状态变化的槽型光电传感器，本申请通过槽型光电传感器对晶圆盒以及晶圆盒内部所装载的晶圆进行位置识别和型号读取，可以将晶圆盒与晶圆进行匹配并将所识别的信息传输至机械手处，让机械手可以正确无误的转运相对应型号的晶圆，避免错放的问题。。 （来源 专利查询网）
申请人信息
- 申请人:北京锐洁机器人科技有限公司
- 申请人地址:100176 北京市通州区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢C栋603室
- 发明人: 北京锐洁机器人科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种多尺寸晶圆装载平台 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311642773.5 |
| 申请日 | 2023/12/4 |
| 公告号 | CN117352438B |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 北京锐洁机器人科技有限公司 |
| 发明人 | 杨佳硕; 刘冬梅; 王强; 王勇 |
| 地址 | 北京市通州区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢C栋603室 |
专利主权项内容
1.一种多尺寸晶圆装载平台，包括装载晶圆且可拆装的晶圆载台(1)与晶圆盒(3)、以及运输晶圆的机械手(2)，其特征在于：所述晶圆盒(3)设置有四种型号、并分别通过晶圆载台(1)上所设置的四种定位块(7)与晶圆载台(1)配合连接，所述晶圆载台(1)的一侧设置有供相对应型号晶圆盒(3)所接触的在位销轴(6)、且各所述在位销轴(6)的内部均固定安装有感应晶圆盒(3)位置状态变化的槽型光电传感器(4)，所述晶圆载台(1)一侧的一端设置有补充检测晶圆的反射传感器(5)；所述槽型光电传感器(4)内设有激光测距单元(41)和电接激光测距单元(41)的第一逻辑电路(43)，所述第一逻辑电路(43)服从与门电路逻辑；所述槽型光电传感器(4)内还包括IPC摄像单元(42)，IPC摄像单元(42)与激光测距单元(41)、第一逻辑电路(43)电讯连接；所述反射传感器(5)包括红外测距单元(51)、电联单元(52)以及电接红外测距单元(51)与电联单元(52)的第二逻辑电路(53)，所述电联单元(52)为红外测距单元(51)与第一逻辑电路(43)的与门逻辑电路，所述第二逻辑电路(53)服从与门电路逻辑。