一种凸点回流封装焊接设备

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来源：马 克 团 队 。1.一种凸点回流封装焊接设备，其特征在于，包括：多个升降机构、主腔体、主腔体上盖、多个上真空仓、多个下真空仓和转盘；所述主腔体上盖设置在所述主腔体上方，所述主腔体和所述主腔体上盖之间设置有转盘，所述主腔体上盖设置多个所述上真空仓，所述主腔体下方设置多个所述下真空仓，多个所述上真空仓和多个所述下真空仓形成多个独立真空仓环境，所述下真空仓一一相对应设置所述升降机构；所述主腔体上盖包括第一打开机构、第二打开机构、进口密封盖、上腔盖和过滤结构：所述过滤结构设置于所述上腔盖的中央，所述上腔盖的第一侧对称设置所述第一打开机构和所述第二打开机构，所述进口密封盖设置于所述第一打开机构和所述第二打开机构的中间，所述第一打开机构和所述第二打开机构用于打开所述进口密封盖，所述过滤结构用于对所述独立真空仓进行抽真空和过滤；所述第一打开机构和所述第二打开机构对称设置在所述进口密封盖的缺口直角处；还包括：多个万象轮，所述转盘下方沿着所述转盘形成多个圆形分布所述万象轮，里面一组靠近独立真空仓的内侧，外面一组靠近独立真空仓的外侧，并且沿着轴线对称分布；所述多个独立真空仓环境分别依工作流程设置为预热区真空仓、加热区真空仓、晶圆处理区真空仓、预冷区真空仓和冷却区真空仓，所述多个独立真空仓环境提供真空环境、惰性气体环境或还原性气体环境。