晶圆无蜡抛光预处理机构及上料设备
摘要文本
本申请公开了一种晶圆无蜡抛光预处理机构及上料设备，包括升降传送机构、第一翻转机构、清洗机构和第二翻转机构；升降传送机构包括升降部和传送部；第一翻转机构，用于将陶瓷盘翻转，以使陶瓷盘上设置有凹槽和无蜡垫的端面朝下设置，其中无蜡垫贴合在凹槽中；清洗机构包括多个清洗槽和吊装机构，清洗槽的底部设置有超声设备；吊装机构用于转运陶瓷盘在第一翻转机构和清洗槽之间、任意相邻的两个清洗槽之间、以及清洗槽和第二翻转机构之间；第二翻转机构，用于将陶瓷盘进行翻转，以使陶瓷盘上设置有无蜡垫的端面朝上设置。本申请解决了相关技术中晶圆有蜡抛光工序复杂，抛光工序节奏慢的问题。。（来 自 专利查询网）
申请人信息
- 申请人:北京特思迪半导体设备有限公司
- 申请人地址:101300 北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)
- 发明人: 北京特思迪半导体设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆无蜡抛光预处理机构及上料设备 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311780433.9 |
| 申请日 | 2023/12/22 |
| 公告号 | CN117457547B |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 北京特思迪半导体设备有限公司 |
| 发明人 | 高超; 黄少华; 寇明虎; 蒋继乐 |
| 地址 | 北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创) |
专利主权项内容
1.一种晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，包括：升降传送机构(1)、第一翻转机构(2)、清洗机构(3)和第二翻转机构(4)；其中，所述升降传送机构(1)包括升降部(102)和传送部(101)，所述升降部(102)用于将物料盒(5)中的陶瓷盘(6)抬升，所述传送部(101)用于将所述陶瓷盘(6)传送至所述第一翻转机构(2)；所述第一翻转机构(2)，用于将所述陶瓷盘(6)翻转，以使所述陶瓷盘(6)上设置有凹槽和无蜡垫的端面朝下设置，其中所述无蜡垫贴合在所述凹槽中；所述清洗机构(3)包括多个清洗槽(7)和吊装机构(31)，所述清洗槽(7)的底部设置有用于对所述陶瓷盘(6)上设置有无蜡垫的端面进行超声清洗的超声设备；所述吊装机构(31)用于将所述陶瓷盘(6)在所述第一翻转机构(2)和所述清洗槽(7)之间进行转运、在任意相邻的两个所述清洗槽(7)之间进行转运、以及在所述清洗槽(7)和所述第二翻转机构(4)之间进行转运；所述吊装机构(31)包括吊装架(311)和多个升降夹具(312)，多个升降夹具(312)沿清洗槽(7)的分布方向依次设于吊装架(311)上，所述吊装架(311)可受驱动地在初始位置和所述第一翻转机构(2)之间往复运动，所述初始位置为所述升降夹具(312)与清洗槽(7)对应的位置；在所述吊装架(311)往复运动的过程中，所述升降夹具(312)用于将陶瓷盘(6)在所述第一翻转机构(2)和所述清洗槽(7)之间进行转运、在任意相邻的两个所述清洗槽(7)之间进行转运、以及在所述清洗槽(7)和所述第二翻转机构(4)之间进行转运；所述第二翻转机构(4)，用于将所述陶瓷盘(6)进行翻转，以使所述陶瓷盘(6)上设置有无蜡垫的端面朝上设置，从而便于在所述陶瓷盘(6)的无蜡垫贴片；所述第一翻转机构(2)和所述第二翻转机构(4)均包括夹持部和翻转部，夹持部用于夹持固定陶瓷盘(6)，翻转部用于翻转夹持部以翻转陶瓷盘(6)；所述翻转部包括相对布置的主动翻转组件(8)和从动翻转组件(9)；当所述第一翻转机构(2)的夹持部夹紧陶瓷盘(6)时，驱动所述第一翻转机构(2)的主动翻转组件(8)旋转带动陶瓷盘(6)和所述从动翻转组件(9)同步旋转，以使所述陶瓷盘(6)上设置有凹槽和无蜡垫的端面朝下；当所述第二翻转机构(4)的夹持部夹紧陶瓷盘(6)时，驱动所述第二翻转机构(4)的主动翻转组件(8)旋转带动陶瓷盘(6)和所述从动翻转组件(9)同步旋转，以使所述陶瓷盘(6)上设置有凹槽和无蜡垫的端面朝上。 马 克 数 据 网