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一种基于内联遮挡处理的抗噪光场深度测量方法及系统
摘要文本
本发明涉及光场成像的技术领域,具体提供基于内联遮挡处理的抗噪光场深度测量方法及系统,方法包括:获取光场原始图像;采用光场参数化,为角坐标,为空间坐标,输入光场中的每个像素并基于候选深度标签重新映射到剪切光场;根据剪切光场,判断遮挡类型;若遮挡为线型遮挡,则构造部分角度域成本量;若遮挡为块遮挡,则构造自适应角度域成本量;根据成本最小准则,求解成本量的初始深度图;采用多种滤波策略,对初始深度图进行噪声感知优化,获取最终深度图。因此,本发明基于场景立体模型得到的遮挡图用于遮挡检测,以提高遮挡检测的精确度;提升算法对噪声和遮挡的适应能力,提高了光场深度估计的精度。
申请人信息
- 申请人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 申请人地址:130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
- 发明人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于内联遮挡处理的抗噪光场深度测量方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311821225.9 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN117474922A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | G06T7/00 |
| 权利人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 发明人 | 吴薇; 赵庆磊; 张宇; 齐彪; 白小田; 李国宁; 金龙旭 |
| 地址 | 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号 |
专利主权项内容
1.一种基于内联遮挡处理的抗噪光场深度测量方法,其特征在于,包括:S1.获取光场原始图像;S2.对所述光场原始图像进行光场参数化,/>为角坐标,/>为空间坐标,输入光场/>中的每个像素并基于候选深度标签/>重新映射到剪切光场;S3.根据所述剪切光场,判断遮挡类型;S4.若所述遮挡为线型遮挡,则构造部分角度域成本量;若所述遮挡为块遮挡,则构造自适应角度域成本量;S5.根据成本最小准则,求解成本量的初始深度图,所述成本量包括所述部分角度域成本量或所述自适应角度域成本量;S6.采用多种滤波策略,对所述初始深度图进行噪声感知优化,获取最终深度图。