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一种基于内联遮挡处理的抗噪光场深度测量方法及系统

申请号: CN202311821225.9
申请人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日期: 2023/12/27

摘要文本

本发明涉及光场成像的技术领域,具体提供基于内联遮挡处理的抗噪光场深度测量方法及系统,方法包括:获取光场原始图像;采用光场参数化,为角坐标,为空间坐标,输入光场中的每个像素并基于候选深度标签重新映射到剪切光场;根据剪切光场,判断遮挡类型;若遮挡为线型遮挡,则构造部分角度域成本量;若遮挡为块遮挡,则构造自适应角度域成本量;根据成本最小准则,求解成本量的初始深度图;采用多种滤波策略,对初始深度图进行噪声感知优化,获取最终深度图。因此,本发明基于场景立体模型得到的遮挡图用于遮挡检测,以提高遮挡检测的精确度;提升算法对噪声和遮挡的适应能力,提高了光场深度估计的精度。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于内联遮挡处理的抗噪光场深度测量方法及系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202311821225.9
申请日 2023/12/27
公告号 CN117474922A
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 G06T7/00
权利人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
发明人 吴薇; 赵庆磊; 张宇; 齐彪; 白小田; 李国宁; 金龙旭
地址 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

专利主权项内容

1.一种基于内联遮挡处理的抗噪光场深度测量方法,其特征在于,包括:S1.获取光场原始图像;S2.对所述光场原始图像进行光场参数化,/>为角坐标,/>为空间坐标,输入光场/>中的每个像素并基于候选深度标签/>重新映射到剪切光场;S3.根据所述剪切光场,判断遮挡类型;S4.若所述遮挡为线型遮挡,则构造部分角度域成本量;若所述遮挡为块遮挡,则构造自适应角度域成本量;S5.根据成本最小准则,求解成本量的初始深度图,所述成本量包括所述部分角度域成本量或所述自适应角度域成本量;S6.采用多种滤波策略,对所述初始深度图进行噪声感知优化,获取最终深度图。