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基于镜面高光去除的抗噪光场深度测量方法、系统及介质

申请号: CN202311821221.0
申请人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日期: 2023/12/27

摘要文本

本发明涉及光场成像的技术领域,具体提供一种基于镜面高光去除的抗噪光场深度测量方法、系统及介质,其中,基于镜面高光去除的抗噪光场深度测量方法包括:获取光场原始图像;对光场原始图像进行光场参数化;光场重聚焦图像;基于剪切光场获取每一个深度标签的中心视图;采用阈值法将镜面像素分类得到候选镜面反射分量,在候选镜面反射分量中进行二次分离得到漫反射分量;利用基于场景先验驱动和改进的泊松混合方法修正所述漫反射分量,得到高光恢复的中心视图;采用噪声感知策略滤除高光恢复的中心视图及初始深度图的噪声,获得重建的最终深度图。因此,本申请一方面提升了高光去除的运行效率;另一方面能最大限度地保留光场的细节信息。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于镜面高光去除的抗噪光场深度测量方法、系统及介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311821221.0
申请日 2023/12/27
公告号 CN117474921A
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 G06T7/00
权利人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
发明人 吴薇; 赵庆磊; 周广鹏; 李强; 吕增明; 李国宁; 金龙旭
地址 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

专利主权项内容

1.一种基于镜面高光去除的抗噪光场深度测量方法,其特征在于,包括:S1.获取光场原始图像;S2.对所述光场原始图像进行光场参数化,/>为角坐标,/>为空间坐标,输入光场/>中的每个镜面像素并基于候选深度标签/>重新映射到剪切光场/>;S3.基于所述剪切光场获取每一个深度标签的中心视图/>,其中:
(1)S4.基于公式(1),采用阈值法将预检测到的所述镜面像素分类得到候选镜面反射分量,在所述候选镜面反射分量中进行二次分离得到漫反射分量;S5.利用基于场景先验驱动和改进的泊松混合方法修正所述漫反射分量,得到高光恢复的中心视图;S6.采用多方向部分角度相干性的方法得到所述光场原始图像的初始深度图,采用噪声感知策略滤除所述高光恢复的中心视图及所述初始深度图的噪声,获得重建的最终深度图。 数据由马 克 数 据整理