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一种通孔压缩方法、装置、电子设备及存储介质

申请号: CN202311769566.6
申请人: 成都行芯科技有限公司
申请日期: 2023/12/21

摘要文本

本申请涉及一种通孔压缩方法、装置、电子设备及存储介质,方法包括:确定电路中的目标区域,目标区域包括至少一通孔阵列;采用可调整的通孔压缩比对至少一通孔阵列进行通孔压缩,使目标区域对应的压缩网络的压降符合预设条件,其中,压缩网络是通过对目标区域的压缩后的通孔进行寄生参数提取确定的;根据压降符合预设条件时对应的通孔压缩比,确定目标区域的目标通孔压缩比。本申请的技术方案,在针对目标区域进行通孔阵列压缩的过程中,能够感知通孔压缩比调整带来的压降变化,通过量化的压降约束来得到最佳的通孔压缩比,在提高仿真效率的同时,兼顾了整体电路压降仿真的精度。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种通孔压缩方法、装置、电子设备及存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311769566.6
申请日 2023/12/21
公告号 CN117436379A
公开日 2024/1/23
IPC主分类号 G06F30/33
权利人 成都行芯科技有限公司
发明人 请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名
地址 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区剑南大道中段716号1栋13层1302号附1号

专利主权项内容

1.一种通孔压缩方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:确定电路中的目标区域,所述目标区域包括至少一通孔阵列;采用可调整的通孔压缩比对所述至少一通孔阵列进行通孔压缩,使所述目标区域对应的压缩网络的压降符合预设条件,其中,所述压缩网络是通过对所述目标区域的压缩后的通孔进行寄生参数提取确定的;根据所述压降符合所述预设条件时对应的通孔压缩比,确定所述目标区域的目标通孔压缩比。