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一种用于制备半导体材料的反应釜
摘要文本
本发明提供了一种用于制备半导体材料的反应釜，属于半导体材料制造设备技术领域，通过在釜体内的圆形空腔内设置特殊设计的位置切换结构和衬套结构，能够方便内部衬套的更换和维修，提高釜体的使用率，同时也提高了单个衬套的使用寿命；顶盖处的密封可调，确保了生产的正常进行。
申请人信息
- 申请人:国镓芯科(成都)半导体科技有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府五街200号5号楼B区2楼221室
- 发明人: 国镓芯科(成都)半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于制备半导体材料的反应釜 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311691586.6 |
| 申请日 | 2023/12/11 |
| 公告号 | CN117385445A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | C30B7/10 |
| 权利人 | 国镓芯科(成都)半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 请求不公布姓名 |
| 地址 | 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府五街200号5号楼B区2楼221室 |
专利主权项内容
1.一种用于制备半导体材料的反应釜，其包括釜体(1)、位置切换结构(3)、衬套结构(4)、固定夹具(6)和顶盖(7)，其特征在于，釜体(1)为沿竖直方向设置的圆筒状结构，其底端封闭、顶端开口且在内部形成从顶端开口竖直向下延伸的圆形空腔，圆形空腔的底部为调节腔，调节腔内设置有调节组件，位于调节腔上方的所述圆形空腔内由下至上依次设置有位置切换结构(3)和衬套结构(4)，衬套结构(4)插接在位置切换结构(3)的顶部，衬套结构(4)内形成有用于半导体材料生长的反应腔(5)，釜体(1)的顶部设置有顶盖(7)，顶盖(7)通过固定夹具(6)固定设置在釜体(1)的顶部，以实现对反应腔(5)的封闭，其中，在拆除顶盖(7)后或在安装顶盖(7)前，位置切换结构(3)能够在调节腔内调节组件的升降动作下使衬套结构(4)在第一位置和第二位置之间进行切换，在第一位置处时，衬套结构(4)的顶部与釜体(1)的顶面平齐，在第二位置处时，衬套结构(4)的顶部伸出至釜体(1)的顶面上方预定高度。