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一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法

申请号: CN202311758746.4
申请人: 成都芯极客科技有限公司
申请日期: 2023/12/20

摘要文本

本发明涉及制造业加工系统技术领域,具体涉及一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法,包括如下步骤,步骤S1,对每个CP站点设定测试程序、探针卡组、探针卡配方;步骤S2,待测试批次按照工艺流程进入站点时,检查探针卡,根据探针卡组找到测试程序;步骤S3, 判断是否有前后站兼容管控;步骤S4, 获取工艺流程中的前站信息;步骤S5, 找到所有晶圆在前站使用的测试程序组;步骤S6, 确定当站使用的测试程序版本;步骤S7, 检查选中的版本,是否有测试平台的兼容管控,如有管控,需获取前站使用的测试平台,否则需要挑选其他设备,重复步骤S2到步骤S7动作,直到找到可兼容的测试设备。可避免CP测试程序出现兼容问题,并快速找到符合要求的测试程序。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311758746.4
申请日 2023/12/20
公告号 CN117438331A
公开日 2024/1/23
IPC主分类号 H01L21/66
权利人 武汉芯极客软件技术有限公司
发明人 赵俊; 黄海; 曹少威; 廖广安
地址 1.一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法,其特征在于,包括如下步骤,步骤S1,对每个CP站点设定测试程序、探针卡组、探针卡配方,同一站点配有多个不同的测试程序,并且对测试程序的版本做分组,前后站点的测试程序版本能兼容的分到同一个测试程序组;步骤S2,待测试批次按照工艺流程进入站点时,检查探针卡信息,根据探针卡组找到测试程序;步骤S3, 判断是否有前后站兼容管控,如无管控或者当首站处理的,则直接找当前测试程序中配置的最高版本,否则进入步骤S4;步骤S4, 获取工艺流程中的前站信息,以及每片晶圆实际跑过的前

专利主权项内容

1.一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法,其特征在于,包括如下步骤,步骤S1,对每个CP站点设定测试程序、探针卡组、探针卡配方,同一站点配有多个不同的测试程序,并且对测试程序的版本做分组,前后站点的测试程序版本能兼容的分到同一个测试程序组;步骤S2,待测试批次按照工艺流程进入站点时,检查探针卡信息,根据探针卡组找到测试程序;步骤S3, 判断是否有前后站兼容管控,如无管控或者当首站处理的,则直接找当前测试程序中配置的最高版本,否则进入步骤S4;步骤S4, 获取工艺流程中的前站信息,以及每片晶圆实际跑过的前站信息,若晶圆有前站信息且与工艺流程前站一致,表示该晶圆找到前站,进入步骤S5;步骤S5, 找到所有晶圆在前站使用的测试程序组,如果测试程序组都相同,则定义为前站使用的测试程序组,进入步骤S6,否则不允许加工;步骤S6, 确定当站使用的测试程序版本,当站应使用与前站相同测试程序组的最高版本;步骤S7, 检查选中的版本,是否有测试平台的兼容管控,如有管控,需获取前站使用的测试平台,测试平台一致可进入针测加工,否则需要挑选其他设备,重复步骤S2到步骤S7动作,直到找到可兼容的测试设备。