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一种IGBT模块的端子焊接方法
摘要文本
本发明公开了一种IGBT模块的端子焊接方法，包括以下步骤：选用IGBT模块的焊接夹具，并将该焊接夹具进行倒置；将结构不同的信号端子和功率端子插装到倒置的焊接夹具上；使用自动点锡机，识别信号端子和功率端子位置，在端子的焊接面点涂定量的锡膏；将前面工序已经焊接成型的铜基板和DBC的半成品组装到焊接夹具上对应位置；将焊接夹具、铜基板、待焊接的信号端子和功率端子倒置周转到焊接托盘上，并一同送入到真空焊接炉内进行高温焊接。本发明可以提高焊接生产灵活性及可操作性，提高焊接品质，降低焊接后夹具拆装难度，降低工序不良率。从而提高焊接效率降低生产成本。
申请人信息
- 申请人:淄博美林电子有限公司
- 申请人地址:255000 山东省淄博市张店区张柳路(淄博科技工业园东南角)
- 发明人: 淄博美林电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种IGBT模块的端子焊接方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311815886.0 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN117464113A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | B23K1/00 |
| 权利人 | 淄博美林电子有限公司 |
| 发明人 | 戴永民; 周金桃; 王加学 |
| 地址 | 山东省淄博市张店区张柳路(淄博科技工业园东南角) |
专利主权项内容
1.一种IGBT模块的端子焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选用专门设计的IGBT模块的焊接夹具，并将该焊接夹具进行倒置放置；S2、将结构不同的信号端子(4)和功率端子(3)插装到倒置的焊接夹具上进行定位；S3、使用自动点锡机，识别信号端子(4)和功率端子(3)位置，在信号端子(4)和功率端子(3)的焊接面位置点涂定量的锡膏；S4、将前面工序已经焊接成型的铜基板(1)和DBC(2)的半成品组装到焊接夹具上对应位置；S5、将焊接夹具、铜基板(1)、待焊接的信号端子(4)和功率端子(3)倒置周转到焊接托盘上，并将焊接托盘及其上的焊接夹具、铜基板(1)、待焊接的信号端子(4)和功率端子(3)一同送入到真空焊接炉内进行高温焊接，得到焊接好信号端子(4)和功率端子(3)的半成品模块。