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用于电子封装的高导热低介电常数TPU及其制备方法
摘要文本
本发明公开了用于电子封装的高导热低介电常数TPU及其制备方法，属于热塑性聚氨酯弹性体技术领域。其技术方案为：由以下质量百分比的原料在催化剂的催化作用下制成：聚酯多元醇39.5‑57.5%、二异氰酸酯12.5‑19%、全氟多碳扩链剂9.5‑22%、改性纳米MnO2 10‑15%、氟化石墨烯5‑10%、催化剂0.1‑0.5%；其中，改性纳米MnO2为硅烷偶联剂KH‑550改性的纳米MnO2；氟化石墨烯为氟化石墨经液相超声剥离法制备得到的纳米片。本发明制备的复合TPU材料同时兼具高导热性能、低介电常数和优异的耐析出及力学性能，可广泛应用于电子封装、电线电缆等领域。
申请人信息
- 申请人:山东一诺威聚氨酯股份有限公司
- 申请人地址:255086 山东省淄博市高新区宝山路5577号
- 发明人: 山东一诺威聚氨酯股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于电子封装的高导热低介电常数TPU及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311786158.1 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN117447675A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | C08G18/66 |
| 权利人 | 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 |
| 发明人 | 刘永成; 管永; 黄连超; 王真; 张寰; 马超 |
| 地址 | 山东省淄博市高新区宝山路5577号 |
专利主权项内容
1. 用于电子封装的高导热低介电常数TPU，其特征在于，由以下质量百分比的原料在催化剂的催化作用下制成：聚酯多元醇39.5-57.5%二异氰酸酯12.5-19%全氟多碳扩链剂9.5-22%改性纳米MnO10-15%2氟化石墨烯5-10%催化剂0.1-0.5%；其中，改性纳米MnO为硅烷偶联剂KH-550改性的纳米MnO；氟化石墨烯为氟化石墨经液相超声剥离法制备得到的纳米片。<<。来自：马 克 团 队