← 返回列表

一种纳米银浆应力循环加载行为的力学模型构建方法

申请号: CN202311627248.6
申请人: 河海大学常州校区
申请日期: 2023/11/30

摘要文本

本发明公开了一种纳米银浆应力循环加载行为的力学模型构建方法,S1:建立表征应力‑应变响应的分数阶导数本构模型;S2:依据恒定应力循环加载条件,建立描述棘轮应变与循环加载次数的分数阶导数本构模型;S3:构建考虑温度或者应力速率影响的分数阶导数粘弹性本构模型,建立完整变形过程中的模型参数与温度T或者应力速率c的函数关系;S4:采用建立的分数阶导数粘弹性本构模型描述应力循环加载条件的应力‑应变响应以及棘轮应变与循环加载次数的响应,通过拟合实验数据,确定模型参数。本发明提出了一个应用方便、物理概念清晰且能满足精度要求的分数阶导数本构模型,以此解决缺乏描述纳米银浆应力循环加载行为的高精度理论模型的问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种纳米银浆应力循环加载行为的力学模型构建方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311627248.6
申请日 2023/11/30
公告号 CN117558377A
公开日 2024/2/13
IPC主分类号 G16C60/00
权利人 河海大学常州校区
发明人 蔡伟; 刘长宇; 张永旗
地址 江苏省常州市晋陵北路200号

专利主权项内容

1.一种纳米银浆应力循环加载行为的力学模型构建方法,其特征在于,具体步骤如下:S1:根据应力循环加载过程中纳米银浆力学性质的变化,建立表征应力-应变响应的分数阶导数本构模型;S2:依据恒定应力循环加载条件,建立描述棘轮应变与循环加载次数的分数阶导数本构模型;S3:构建考虑温度或者应力速率影响的分数阶导数粘弹性本构模型,建立完整变形过程中的模型参数与温度T或者应力速率c的函数关系;S4:采用建立的分数阶导数粘弹性本构模型描述应力循环加载条件的应力-应变响应以及棘轮应变与循环加载次数的响应,通过拟合实验数据,确定模型参数。