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扬声器模组

申请号: CN202311740379.5
申请人: 瑞声光电科技(常州)有限公司
申请日期: 2023/12/18

摘要文本

本发明提供的扬声器模组,包括壳体以及收容于壳体内的发声单体,发声单体包括盆架以及固定于盆架的振动系统和磁路系统,磁路系统包括磁轭、承托于磁轭的主磁部,振动系统包括振膜,发声单体还设有贯穿磁轭与主磁部的贯通孔,壳体包括下壳和上壳,扬声器模组还包括连接于主磁部与下壳的密封环,振膜呈环状,且振膜的外边缘固定于盆架,振膜的内边缘固定于主磁部并环绕密封环,发声单体还包括贴设于磁轭并覆盖贯通孔靠近上壳一侧的防水透气膜,防水透气膜、主磁部、密封环以及下壳围设成谐振腔,振膜、下壳以及密封环围设成前腔,密封环设有连通前腔与谐振腔的谐振腔通道。本发明提供的扬声器模组能够提升产品的高频灵敏度和声学性能。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 扬声器模组
专利类型 发明授权
申请号 CN202311740379.5
申请日 2023/12/18
公告号 CN117440302B
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 H04R9/06
权利人 瑞声光电科技(常州)有限公司
发明人 刘海林; 李红; 王武
地址 江苏省常州市武进高新技术产业开发区常漕路3号

专利主权项内容

1.一种扬声器模组,包括具有容纳空间的壳体以及收容于所述容纳空间的发声单体,所述发声单体包括盆架以及固定于所述盆架的振动系统和磁路系统,所述磁路系统包括磁轭、承托于所述磁轭的主磁部以及环绕所述主磁部设置以形成磁间隙的副磁部,所述振动系统包括振膜以及驱动所述振膜振动发声的音圈,所述音圈插设于所述磁间隙,其特征在于,所述发声单体还设有贯穿所述磁轭与所述主磁部的贯通孔,所述壳体包括下壳以及盖合所述下壳的上壳,所述扬声器模组还包括连接于所述主磁部与所述下壳的密封环,所述振膜呈环状,且所述振膜的外边缘固定于所述盆架,所述振膜的内边缘固定于所述主磁部并环绕所述密封环,所述发声单体还包括贴设于所述磁轭并覆盖所述贯通孔靠近所述上壳一侧的防水透气膜,所述防水透气膜、所述主磁部、所述密封环以及所述下壳围设成谐振腔,所述振膜、所述下壳以及所述密封环围设成前腔,所述密封环设有连通所述前腔与所述谐振腔的谐振腔通道。