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一种具有散热结构的伺服驱动器

申请号: CN202311492538.4
申请人: 常州亚同数控科技有限公司
申请日期: 2023/11/10

摘要文本

本发明公开了一种具有散热结构的伺服驱动器,涉及伺服驱动器技术领域,包括安装壳,所述安装壳的底部内壁固定连接有两个安装座。本发明公开的一种具有散热结构的伺服驱动器具有在使用该伺服驱动器本体时,通过调节各个滑动套块的位置,通过对贴合吸热杆进行偏转,使得贴合吸热杆与伺服驱动器本体的外侧紧密接触,通过贴合吸热杆对伺服驱动器本体工作过程中产生的热量进行吸收,继而通过导热杆传递至流通框中的冷却液中,实现热量的接触式传递吸收,提高该伺服驱动器本体的散热效果,延长其使用寿命,同时,半导体制冷片对冷却液中吸收的热量进行吸收排出,确保该冷却液可以循环使用的效果。。专利查询网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种具有散热结构的伺服驱动器
专利类型 发明申请
申请号 CN202311492538.4
申请日 2023/11/10
公告号 CN117580320A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 H05K7/20
权利人 常州亚同数控科技有限公司
发明人 杨立峰
地址 江苏省常州市钟楼区龙城大道2188号新闸科技工业园3号楼103室

专利主权项内容

1.一种具有散热结构的伺服驱动器,包括安装壳(1),其特征在于,所述安装壳(1)的底部内壁固定连接有两个安装座(8),且两个安装座(8)的顶部固定连接有同一个伺服驱动器本体(9),伺服驱动器本体(9)的外侧设有接触式吸热组件(10),所述接触式吸热组件(10)包括流通框(1001)和U型杆(1002),且安装壳(1)靠近流通框(1001)的外侧开有安装孔,流通框(1001)安装于安装孔的内部,所述流通框(1001)位于安装壳(1)外侧处开有固定孔,每个固定孔的内部均固定连接有半导体制冷片(1011),半导体制冷片(1011)的吸热端位于流通框(1001)的内部,半导体制冷片(1011)的散热端位于流通框(1001)的外侧,所述U型杆(1002)的外侧滑动连接有多个滑动套块(1012),每个滑动套块(1012)面向伺服驱动器本体(9)的外侧均开有轴槽,轴槽的内部通过轴承连接有偏转轴(1013),偏转轴(1013)的外侧固定连接有贴合吸热杆(1003),贴合吸热杆(1003)与伺服驱动器本体(9)的外侧相接触,每个贴合吸热杆(1003)的底部均固定连接有导热杆(1008),导热杆(1008)的下端位于流通框(1001)的内部,流通框(1001)的内部填充有冷却液。