车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法和系统
摘要文本
本发明提供一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法和系统，涉及测试技术领域。所述方法包括：检测多个焊点的参考电阻值；对每个焊点施加多个方向的压力，检测各个焊点的第一电阻值；根据上述电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点；将所述车规级封装电路放置于测试设备中，并开启测试设备；获取各个目标焊点的第二电阻值；获取各个目标焊点的第三电阻值；确定目标焊点的抗开裂可靠性评分；确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分。根据本发明，可通过施加多个方向的压力来判断电阻值的变化，判断焊点是否开裂，进而确定评分并综合评估，可评估焊点的抗开裂可靠性，进而为车规级封装电路的可靠性提供依据，提高电路的质量和可靠性。
申请人信息
- 申请人:江苏祥和电子科技有限公司
- 申请人地址:221200 江苏省徐州市睢宁县庆安镇祥和工业区98号
- 发明人: 江苏祥和电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法和系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311801674.7 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN117451513A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | G01N3/08 |
| 权利人 | 江苏祥和电子科技有限公司 |
| 发明人 | 甘贵生; 王飞; 许威 |
| 地址 | 江苏省徐州市睢宁县庆安镇祥和工业区98号 |
专利主权项内容
1.一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，包括：检测车规级封装电路中多个焊点的参考电阻值，其中，所述参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；对每个焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个焊点的第一电阻值；根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点；将所述车规级封装电路放置于测试设备中，并开启测试设备，其中，所述测试设备能够按照设定方向、设定频率和设定震幅，使所述车规级封装电路震动，所述设定方向与所述压力的方向相同；在所述测试设备使所述车规级封装电路震动第i个时间段后，检测各个目标焊点的第二电阻值；对每个目标焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个目标焊点的第三电阻值，其中，i为正整数；根据所述设定频率、所述设定震幅、所述设定方向、所述第二电阻值和所述第三电阻值，确定目标焊点的抗开裂可靠性评分；根据所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，以及所述目标焊点在所述车规级封装电路中多个焊点中的数量占比，确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分。 马 克 数 据 网