一种芯片封装结构
摘要文本
本发明提供了一种芯片封装结构，涉及芯片封装领域。芯片封装结构包括PCB板、主芯片和塑封层，主芯片与PCB板之间电连接有多个锡球或铜球，塑封层设于主芯片的表面；PCB板设有布线区和空置区，多个锡球或铜球与布线区对应布置，空置区与多个锡球或铜球在PCB板的上表面错位布置；空置区与主芯片之间还填充有绝缘导热体，绝缘导热体与主芯片的下表面贴合，绝缘导热体的原料包括硅树脂，以及氮化硼粉末、氧化铝粉末和氮化铝粉末中的至少一种；空置区开设有通孔，通孔中安装有导热件；PCB板的另一侧还设有散热结构，导热件分别与绝缘导热体、散热结构相连，由主芯片、绝缘导热体、导热件至散热结构形成传热路径。
申请人信息
- 申请人:江苏中科智芯集成科技有限公司
- 申请人地址:221000 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房
- 发明人: 江苏中科智芯集成科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装结构 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311657543.6 |
| 申请日 | 2023/12/6 |
| 公告号 | CN117438384B |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L23/31 |
| 权利人 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 发明人 | 李更; 姚大平 |
| 地址 | 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房 |
专利主权项内容
1.一种芯片封装结构，其特征是，包括PCB板(1)、主芯片(2)和塑封层(3)，所述主芯片(2)安装于所述PCB板(1)的上侧，所述主芯片(2)与所述PCB板(1)之间电连接有多个锡球(4)或铜球，所述塑封层(3)设置于所述主芯片(2)的表面；所述PCB板(1)上设置有布线区(11)和空置区(12)，多个所述锡球(4)或铜球与所述布线区(11)对应布置，所述空置区(12)与多个所述锡球(4)或铜球在所述PCB板(1)的上表面错位布置；所述空置区(12)与所述主芯片(2)之间还填充有绝缘导热体(5)，所述绝缘导热体(5)与所述主芯片(2)的下表面贴合，所述绝缘导热体(5)的原料包括硅树脂，以及氮化硼粉末、氧化铝粉末和氮化铝粉末中的至少一种；所述空置区(12)开设有沿所述PCB板(1)的板厚方向贯穿的通孔(10)，所述通孔(10)中安装有导热件(6)；所述PCB板(1)的另一侧还设有散热结构(7)，所述导热件(6)分别与所述绝缘导热体(5)、所述散热结构(7)相连，由所述主芯片(2)、所述绝缘导热体(5)、所述导热件(6)至所述散热结构(7)形成传热路径；所述布线区(11)和所述空置区(12)分别设有多个，多个所述布线区(11)与多个所述空置区(12)交替分布，所述PCB板(1)的上侧还设有多个导流沉槽(13)，多个所述导流沉槽(13)与所述空置区(12)对应布置；所述导流沉槽(13)的长度方向平行于所述布线区(11)的线路延伸方向设置，且所述导流沉槽(13)的端部位于所述主芯片(2)的外侧，所述导流沉槽(13)的深度d≥0.1mm；所述绝缘导热体(5)包括以下质量分的原料：硅树脂100～150份、氮化硼粉末20～60份、氧化铝粉末10～40份、氮化铝粉末5～10份。