一种半导体晶圆加工用裂片机
摘要文本
本申请涉及晶圆制造技术领域，且公开了一种半导体晶圆加工用裂片机，为了解决芯片晶粒成品率较低，导致晶圆裂片效果受影响的问题。本发明通过一号转动机构、二号转动机构与内接触杆的设置，当气囊带动晶圆向上形变之后，二号转动机构带动内接触杆接触气囊的内侧面，并对接触的部分施加一定的向外作用力，之后，通过一号转动机构与二号转动机构的配合，使得内接触杆与气囊的内侧面且对应晶圆的部分接触，通过上述动作，使得气囊外侧的晶圆受到内接触杆施加的作用力，由于该作用力的施力面小，且当上述作用力作用在晶圆上时，该部分晶圆的形变大于其余部分晶圆的形变，进而促使最终芯片晶粒的成品率提高。
申请人信息
- 申请人:江苏协鑫特种材料科技有限公司
- 申请人地址:221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区杨山路66号
- 发明人: 江苏协鑫特种材料科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体晶圆加工用裂片机 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311652344.6 |
| 申请日 | 2023/12/5 |
| 公告号 | CN117621279A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | B28D5/00 |
| 权利人 | 江苏协鑫特种材料科技有限公司 |
| 发明人 | 黄修康; 于伟华; 苏博文; 段畅 |
| 地址 | 江苏省徐州市徐州经济技术开发区杨山路66号 |
专利主权项内容
1.一种半导体晶圆加工用裂片机，其特征在于，包括：上压板(1)，所述上压板(1)的上侧面固定安装有上导杆(2)，所述上导杆(2)与升降机构连接，所述上压板(1)的下方设置有下压板(3)，通过上压板(1)与下压板(3)夹紧晶圆边缘位置的薄膜；空槽(4)，所述下压板(3)内部的中心位置开设有空槽(4)，所述空槽(4)的底面固定安装有气囊(5)，所述空槽(4)的底面且位于气囊(5)的内侧位置固定安装有导气机构(6)，所述导气机构(6)连通气囊(5)与外界环境；压槽(8)，开设在上压板(1)底面的中心位置，所述压槽(8)与向上形变的晶圆贴合；一号转动机构(9)，所述空槽(4)的底面中心且位于气囊(5)的内侧位置转动安装有一号转动机构(9)，所述一号转动机构(9)的上侧面固定有安装座(10)，所述安装座(10)的内部转动安装有二号转动机构(11)，所述安装座(10)的内部且位于二号转动机构(11)的上侧位置转动安装有转轴(12)，所述转轴(12)与二号转动机构(11)形成转动连接，所述转轴(12)的周向侧固定有连接杆(13)，所述连接杆(13)的外侧设置有内接触杆(14)，用于接触气囊(5)的内侧面。 来自马-克-数-据