一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置
摘要文本
本发明涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，包括：酸洗池、喷液头、托篮板、晶片篮以及托把手，所述酸洗池的内部两侧内壁顶部固定安装有喷液头，所述酸洗池的内腔底部两侧固定安装有托篮板，所述托篮板的顶端上方设有晶片篮。本申请通过设置传动轮，使晶圆片表面的氧化物与金属杂质被全面溶解酸洗，达到充分且彻底的酸洗效果，通过设置清洁装置，使与晶圆片直接接触的空腔区域会自主更换清洗液，使与晶圆片接触的清洗液纯度较高，清洗液污染度较低，对晶圆片表面氧化物和金属杂质的溶解酸洗效果更佳，进一步提高酸洗效率，同时，达到清洗液的循环利用，降低清洗液的使用量。
申请人信息
- 申请人:江苏星辉半导体有限公司
- 申请人地址:221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区龙蟠大道3号2号厂房
- 发明人: 江苏星辉半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311529037.9 |
| 申请日 | 2023/11/16 |
| 公告号 | CN117457571A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | H01L21/687 |
| 权利人 | 江苏星辉半导体有限公司 |
| 发明人 | 魏梦宁; 魏松泽; 魏明宇; 金飞 |
| 地址 | 江苏省徐州市徐州经济技术开发区龙蟠大道3号2号厂房 |
专利主权项内容
1.一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，包括：酸洗池(1)、喷液头(2)、托篮板(3)、晶片篮(4)以及托把手(5)，所述酸洗池(1)的内部两侧内壁顶部固定安装有喷液头(2)，所述酸洗池(1)的内腔底部两侧固定安装有托篮板(3)，所述托篮板(3)的顶端上方设有晶片篮(4)，所述晶片篮(4)的两侧表面固定安装有托把手(5)，所述晶片篮(4)的内腔中设有溶液盒(6)，所述溶液盒(6)的一侧固定安装有输液管(7)，且输液管(7)横穿晶片篮(4)和酸洗池(1)的表面与外部过滤装置相连接，所述溶液盒(6)的中部设有中轴(8)，所述中轴(8)的两端外部固定套接有清洁装置，所述清洁装置的底端活动安装有传动轮(12)，所述传动轮(12)的中部固定安装有第一传动杆(13)，所述第一传动杆(13)的一端固定安装有驱动电机(14)，所述第一传动杆(13)的外部固定套接有主动轮(15)，所述主动轮(15)的顶端上方设有从动轮(16)，所述从动轮(16)的中部固定安装有第二传动杆(17)，所述第二传动杆(17)的外部设有支撑杆(18)，所述中轴(8)的中部表面开设有通液口(19)，所述清洁装置的一侧设有晶圆片(20)。