一种晶圆研磨装置及研磨工艺

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本发明涉及研磨加工技术领域，具体涉及一种晶圆研磨装置及研磨工艺。晶圆研磨装置包括基座、平台、抛光头和保持环，平台上安装有抛光垫，抛光垫上持续有抛光液注入；保持环套设于晶圆外，抛光头驱动保持环和晶圆在抛光垫的偏心位置处绕自身轴线转动；保持环上开设有多组沟槽，每组沟槽包括引液槽和排液槽，引液槽和排液槽交叉分布且互不连通；引液槽与保持环外圈连通的进液口低于排液槽与保持环外圈连通的出料口，引液槽与保持环内圈连通的出液口高于排液槽与保持环内圈连通的进料口，使得抛光液容易通过进液口进入引液槽内，排液槽内的抛光液能在保持环转动的离心作用下甩出，进一步减小进液口处的抛光液与出料口排出的抛光液的混合概率。