一种基于半导体器件的加工处理装置

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本发明公开了一种基于半导体器件的加工处理装置，包括工作台，所述工作台的边缘处依次设置有上料机构、压料机构、打标机构和送料机构，所述上料机构包括振动盘和输送带分料机构，振动盘用于将待打标的半导体器件有序的输送至所述输送带分料机构上，所述压料机构包括支撑架和气缸，所述气缸固定于支撑架上，所述气缸连接上模具，通过气缸能带动上模具上下移动，本发明中，将上料机构、压料机构、打标机构和送料机构集成在工作台的边缘处，能够实现上料、送料、矫正、打标和下料，相对于人工进行检测和矫正，能够大大提高加工的效率，通过设置一个上模具和压料机构，与转盘上多个下模具配合，能够减少上模具的数量的，大大节约成本。