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一种基于局部补强结构的柔性线路板

申请号: CN202311612186.1
申请人: 同扬光电(江苏)有限公司
申请日期: 2023/11/29

摘要文本

本发明涉及柔性电路板技术领域,具体涉及一种基于局部补强结构的柔性线路板,通过基板可以对限位板进行安装,限位板通过第一粘胶层安装到基板上,从而可以形成一个滑槽,导线层设置在基板的上方以传递电信号,电子元件也是安装到导线层的一侧,然后为了增加对安装了电子元件的部分的支撑强度,本申请在滑槽中安装了加强板,加强板由高强度材料制成,使得可以更加地提供支撑强度,使用时根据需要选择对应数量的加强板,然后通过滑槽滑动到对应位置进行固定,从而可以方便地增加指定区域的强度,避免过度折弯导致损坏。 百度搜索专利查询网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于局部补强结构的柔性线路板
专利类型 发明申请
申请号 CN202311612186.1
申请日 2023/11/29
公告号 CN117395860A
公开日 2024/1/12
IPC主分类号 H05K1/02
权利人 同扬光电(江苏)有限公司
发明人 姜荣; 曾山一; 李光伟; 曾再兴
地址 江苏省扬州市扬州经济开发区华扬西路77号

专利主权项内容

1.一种基于局部补强结构的柔性线路板,其特征在于,包括基板、第一粘胶层、限位板、导线层、电子元件和加强板,所述第一粘胶层与所述基板连接,并位于所述基板底部,所述限位板与所述基板通过第一粘胶层连接,在所述基板和限位板之间形成滑槽,所述导线层设置在所述基板的顶部,所述电子元件安装在所述导线层上,所述加强板的数量有多个,多个所述加强板滑动设置在所述滑槽内。