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一种MEMS微热板及其制备方法
摘要文本
本发明公开了MEMS传感器技术领域内的一种MEMS微热板，包括：硅基底；隔热层，设置于硅基底上部，隔热层材质为多孔硅；绝缘层，设置于隔热层上方，绝缘层从下至上依次包括第一氧化硅层、氮化硅层和第二氧化硅层；金属层，设置于绝缘层上方，金属层包括共平面的加热电极和测试电极，测试电极被加热电极所包围，测试电极和加热电极之间设置有隔离环。相较于悬空结构，该MEMS微热板的结构稳定性好，制作难度低；其绝缘层选择氧化硅‑氮化硅‑氧化硅的复合结构，提高了器件的机械强度和抗冷热冲击的能力；另外，该MEMS微热板的加热区域和测试区域相互独立，避免气敏材料涂敷时出现短路。
申请人信息
- 申请人:扬州国宇电子有限公司
- 申请人地址:225000 江苏省扬州市吴州东路188号
- 发明人: 扬州国宇电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种MEMS微热板及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311365959.0 |
| 申请日 | 2023/10/20 |
| 公告号 | CN117401643A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | B81B7/00 |
| 权利人 | 扬州国宇电子有限公司 |
| 发明人 | 时浩; 李浩; 马文力; 董文俊; 李霖; 袁海霞 |
| 地址 | 江苏省扬州市吴州东路188号 |
专利主权项内容
1.一种MEMS微热板，其特征在于，包括：硅基底；隔热层，设置于所述硅基底上部，所述隔热层材质为多孔硅；绝缘层，设置于所述隔热层上方，所述绝缘层从下至上依次包括第一氧化硅层、氮化硅层和第二氧化硅层；金属层，设置于所述绝缘层上方，所述金属层包括共平面的加热电极和测试电极，所述测试电极被所述加热电极所包围，所述测试电极和加所述热电极之间设置有隔离环。