防薄膜芯片移位的封装治具及方法
摘要文本
本发明公开了防薄膜芯片移位的封装治具及方法，涉及芯片封装技术领域，包括机床，机床内腔底部设置有工作台，工作台顶部放置有透明基板，所述工作台顶部四周设置有固定组件，工作台底部设置有驱动组件，所述工作台底部设置有吸附组件，本发明通过对透明基板进行多点固定，可以同时驱动多个固定件对透明基板进行固定，取出操作更加方便，提高了操作的便捷性，使用电磁铁和负压机的力量，其透明基板的吸附力以及四周的固定均可以同时产生和脱离，具有一定的自动化设计，便于取出基板，通过在透明基板上制作定位凹槽结构，可以将集成封装的发光器件中的不同芯片限制在槽内部，防止环境应力作用下芯片移位导致的后续工艺的对准错位、良率下降。
申请人信息
- 申请人:扬州中科半导体照明有限公司
- 申请人地址:225000 江苏省扬州市临江路186号1
- 发明人: 扬州中科半导体照明有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 防薄膜芯片移位的封装治具及方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311289422.0 |
| 申请日 | 2023/10/8 |
| 公告号 | CN117198969B |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H01L21/683 |
| 权利人 | 扬州中科半导体照明有限公司 |
| 发明人 | 李志聪; 王国宏; 张溢; 戴俊; 王恩平; 张应; 曹伟妹; 曹经玲 |
| 地址 | 江苏省扬州市临江路186号1 |
专利主权项内容
马 克 数 据 网 1.防薄膜芯片移位的封装治具，其特征在于，包括机床(1)，所述机床(1)内腔底部设置有工作台(101)，所述机床(1)内腔顶部设置有激光蚀刻机(102)，所述工作台(101)顶部放置有透明基板(104)，所述工作台(101)顶部四周设置有固定组件(3)，所述固定组件(3)环绕透明基板(104)四周，所述工作台(101)底部设置有驱动组件(2)，所述工作台(101)底部设置有吸附组件(4)，所述激光蚀刻机(102)设置在透明基板(104)顶部，启动激光蚀刻机(102)在透明基板(104)表面开设芯片的定位凹槽(105)；所述工作台(101)与吸附组件(4)连通，所述工作台(101)顶部固定连接有橡胶圈(103)，所述吸附组件(4)包括通风管(411)，所述通风管(411)顶部与工作台(101)固定连接，所述通风管(411)内设置有电磁铁(410)和塞座(415)，所述塞座(415)底部固定连接有运动座(416)，所述运动座(416)为磁性材质并与电磁铁(410)相互排斥，所述电磁铁(410)一侧固定连接有安装座(409)，所述安装座(409)底部与通风管(411)内壁固定连接，所述塞座(415)顶部设置有塞管(414)，所述塞管(414)顶部固定连接有封闭管(413)，所述封闭管(413)顶部与工作台(101)固定连接，所述塞管(414)与塞座(415)滑动连接，所述通风管(411)远离工作台(101)的一端设置有负压机，负压机所形成的力通过通风管(411)和塞管(414)作用在透明基板(104)底部；所述吸附组件(4)包括安装筒(401)，所述安装筒(401)一侧与第一连接板(207)固定连接，所述安装筒(401)内腔底部转动连接有转动杆(403)，所述转动杆(403)表面套接有卷簧(402)，所述卷簧(402)一端与转动杆(403)固定连接，所述卷簧(402)另一端与安装筒(401)内壁固定连接，所述转动杆(403)表面套接有连接杆(404)；所述连接杆(404)一端电连接有导线(405)，所述连接杆(404)另一端设置有阻断器(406)，所述阻断器(406)与工作台(101)侧壁固定连接，所述阻断器(406)顶部与导线(405)电连接，所述导线(405)远离阻断器(406)的一端贯穿通风管(411)与电磁铁(410)电连接，所述连接杆(404)与阻断器(406)滑动连接。