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一种精确控温半导体晶圆退火炉

申请号: CN202311421128.0
申请人: 扬州韩思半导体科技有限公司
申请日期: 2023/10/27

摘要文本

本申请公开了一种精确控温半导体晶圆退火炉,包括炉体以及与炉体铰接的炉门,所述炉体内安装有石英腔室、加热单元、晶圆载台和供气单元,所述炉门处安装有温度检测装置。本申请的退火炉,具有高温计,高温计可以在晶圆退火过程中检测炉体内部的温度,每个加热灯能够单独调节,从而可以对内部加热温度均匀性实现更好的控制,温度检测装置采用热电偶的方式测温,温度检测更加准确,既可以校准加热灯,对加热灯进行调节,也可以用于校准高温计,温度检测装置具有两种工作状态,第一状态可以作为辅助温控,第二状态为通过多个温度传感器有效的监测整个退火过程的温度,从而更好地在需要的情况下实现对加热灯功率的调节。 专利查询网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种精确控温半导体晶圆退火炉
专利类型 发明申请
申请号 CN202311421128.0
申请日 2023/10/27
公告号 CN117448968A
公开日 2024/1/26
IPC主分类号 C30B33/02
权利人 扬州韩思半导体科技有限公司
发明人 杨志勇; 单庆喜; 王恒
地址 江苏省扬州市高新技术开发区吉利路21号2幢

专利主权项内容

1.一种精确控温半导体晶圆退火炉,其特征在于,包括炉体以及与炉体铰接的炉门,所述炉体内安装有石英腔室、加热单元、晶圆载台和供气单元,所述炉门处安装有温度检测装置。