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一种硅片的制绒工艺及设备
摘要文本
本发明公开了一种硅片的制绒工艺及设备,涉及硅片制绒技术领域,而本发明包括以下步骤,对硅片进行挑选,将挑选的硅片进行打磨,对打磨的硅片进行清洗,将清洗后的硅片放入制绒机内部进行制绒,且包括运输机构,运输机构的上表面设有用来对硅片进行检测的检测机构,检测机构的侧面设有对触发机构,运输机构的侧面设有对硅片进行推动的推动机构,运输机构内设有对破损硅片进行卸料的卸料机构,本发明中设置两个检测机构,对硅片的两侧进行检测,避免人工对硅片进行检测,节约人工成本,提高检测效率,其次当检测到硅片有破损时触发触发机构,使破损的硅片能够移动到卸料台上,方便对破损的硅片进行回收利用,节约生产成本。
申请人信息
- 申请人:扬州方通电子材料科技有限公司
- 申请人地址:225600 江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路86号
- 发明人: 扬州方通电子材料科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种硅片的制绒工艺及设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311673419.9 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117637880A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | H01L31/0236 |
| 权利人 | 扬州方通电子材料科技有限公司 |
| 发明人 | 万海荣; 白青松 |
| 地址 | 江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路86号 |
专利主权项内容
1.一种硅片的制绒工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:对硅片进行挑选;步骤二:将挑选的硅片进行打磨;步骤三;对打磨的硅片进行清洗;步骤四;将清洗后的硅片放入制绒机内部进行制绒。