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一种硅片的制绒工艺及设备

申请号: CN202311673419.9
申请人: 扬州方通电子材料科技有限公司
申请日期: 2023/12/7

摘要文本

本发明公开了一种硅片的制绒工艺及设备,涉及硅片制绒技术领域,而本发明包括以下步骤,对硅片进行挑选,将挑选的硅片进行打磨,对打磨的硅片进行清洗,将清洗后的硅片放入制绒机内部进行制绒,且包括运输机构,运输机构的上表面设有用来对硅片进行检测的检测机构,检测机构的侧面设有对触发机构,运输机构的侧面设有对硅片进行推动的推动机构,运输机构内设有对破损硅片进行卸料的卸料机构,本发明中设置两个检测机构,对硅片的两侧进行检测,避免人工对硅片进行检测,节约人工成本,提高检测效率,其次当检测到硅片有破损时触发触发机构,使破损的硅片能够移动到卸料台上,方便对破损的硅片进行回收利用,节约生产成本。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种硅片的制绒工艺及设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202311673419.9
申请日 2023/12/7
公告号 CN117637880A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 H01L31/0236
权利人 扬州方通电子材料科技有限公司
发明人 万海荣; 白青松
地址 江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路86号

专利主权项内容

1.一种硅片的制绒工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:对硅片进行挑选;步骤二:将挑选的硅片进行打磨;步骤三;对打磨的硅片进行清洗;步骤四;将清洗后的硅片放入制绒机内部进行制绒。