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一种芯片表面瑕疵检测方法及系统

申请号: CN202311612782.X
申请人: 无锡市宜欣科技有限公司
申请日期: 2023/11/29

摘要文本

本发明公开了一种芯片表面瑕疵检测方法及系统,涉及在线无损探伤仪器技术领域。本发明包括外壳,外壳内部底端中心位置设置有移动组件,移动组件顶部固定安装有固定组件,固定组件底部边缘位置设置有气动组件,气动组件周侧面环形阵列有八组拍摄组件;气动组件包括气动杆,气动杆有八根,且均匀环形阵列于固定底座底部外侧,每根气动杆底部均活动设置于密封套内部,密封套底部通过气仓与活动仓固定连接,活动仓内部为环形中空结构,且与每个密封套相连通。本发明通过设置可以根据当前芯片倾斜角度移动的光源,减少了两侧光源产生的散射光对于芯片的影响,使得拍摄出来的芯片尽可能地减少阴影。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种芯片表面瑕疵检测方法及系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202311612782.X
申请日 2023/11/29
公告号 CN117686504A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 G01N21/88
权利人 无锡市宜欣科技有限公司
发明人 孟庆恒
地址 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区杏里路10号宜兴光电产业园5幢102室

专利主权项内容

1.一种芯片表面瑕疵检测系统,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)内部底端中心位置设置有移动组件,所述移动组件顶部固定安装有固定组件,所述固定组件底部边缘位置设置有气动组件,所述气动组件周侧面环形阵列有八组拍摄组件;所述气动组件包括气动杆(21),所述气动杆(21)有八根,且均匀环形阵列于固定底座(4)底部外侧,每根所述气动杆(21)底部均活动设置于密封套(22)内部,所述密封套(22)底部通过气仓(24)与活动仓(25)固定连接,所述活动仓(25)内部为环形中空结构,且与每个密封套(22)相连通。 关注微信公众号马克数据网