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一种用于多晶硅栅极结构的CMP抛光液及其制备方法

申请号: CN202311470871.5
申请人: 江苏山水半导体科技有限公司
申请日期: 2023/11/7

摘要文本

本发明涉及CMP抛光技术领域,具体涉及一种用于多晶硅栅极结构的CMP抛光液及其制备方法,硅溶胶100份,碱性速率促进剂3‑6份,表面活性剂0.5‑2份,pH调节剂0.5‑2份,铵盐速率调节剂0‑0.8份,杀菌剂0.1‑0.5份,去离子水90份;CMP抛光液的pH值至少是8;碱性速率促进剂选自1, 3‑二氮唑、无水哌嗪、三乙烯四胺、吡啶、四甲基胍、乙二胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙烯三胺中的至少一种。本发明能够实现对二氧化硅和氮化硅速率选择比的调节,在对二氧化硅和氮化硅去除速率影响较小的前提下,能够提高多晶硅的去除速率,且不引入金属离子的污染,适用于先进制程的多晶硅栅极化学机械平坦化。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于多晶硅栅极结构的CMP抛光液及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311470871.5
申请日 2023/11/7
公告号 CN117567940A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 C09G1/02
权利人 江苏山水半导体科技有限公司
发明人 蒋丽娇; 张俊华; 王超铭; 井锋
地址 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道凯旋路19号

专利主权项内容

1.一种用于多晶硅栅极结构的CMP抛光液,其特征在于,包括如下重量份的成分:硅溶胶100份,碱性速率促进剂3-6份,表面活性剂0.5-2份,pH调节剂0.5-2份,铵盐速率调节剂0-0.8份,杀菌剂0.1-0.5份,去离子水90份;所述CMP抛光液的pH值至少是8;所述碱性速率促进剂选自1, 3-二氮唑、无水哌嗪、三乙烯四胺、吡啶、四甲基胍、乙二胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙烯三胺中的至少一种。