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一种用于多晶硅栅极结构的CMP抛光液及其制备方法
摘要文本
本发明涉及CMP抛光技术领域,具体涉及一种用于多晶硅栅极结构的CMP抛光液及其制备方法,硅溶胶100份,碱性速率促进剂3‑6份,表面活性剂0.5‑2份,pH调节剂0.5‑2份,铵盐速率调节剂0‑0.8份,杀菌剂0.1‑0.5份,去离子水90份;CMP抛光液的pH值至少是8;碱性速率促进剂选自1, 3‑二氮唑、无水哌嗪、三乙烯四胺、吡啶、四甲基胍、乙二胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙烯三胺中的至少一种。本发明能够实现对二氧化硅和氮化硅速率选择比的调节,在对二氧化硅和氮化硅去除速率影响较小的前提下,能够提高多晶硅的去除速率,且不引入金属离子的污染,适用于先进制程的多晶硅栅极化学机械平坦化。
申请人信息
- 申请人:江苏山水半导体科技有限公司
- 申请人地址:214203 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道凯旋路19号
- 发明人: 江苏山水半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于多晶硅栅极结构的CMP抛光液及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311470871.5 |
| 申请日 | 2023/11/7 |
| 公告号 | CN117567940A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | C09G1/02 |
| 权利人 | 江苏山水半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 蒋丽娇; 张俊华; 王超铭; 井锋 |
| 地址 | 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道凯旋路19号 |
专利主权项内容
1.一种用于多晶硅栅极结构的CMP抛光液,其特征在于,包括如下重量份的成分:硅溶胶100份,碱性速率促进剂3-6份,表面活性剂0.5-2份,pH调节剂0.5-2份,铵盐速率调节剂0-0.8份,杀菌剂0.1-0.5份,去离子水90份;所述CMP抛光液的pH值至少是8;所述碱性速率促进剂选自1, 3-二氮唑、无水哌嗪、三乙烯四胺、吡啶、四甲基胍、乙二胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙烯三胺中的至少一种。