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一种车载超算方舱散热系统
摘要文本
本发明公开了一种车载超算方舱散热系统，属于车载超算方舱技术领域。其中，用于将芯片组产生的基础热量传递给第一导热散热机构的基础传热机构，设置在在芯片组上的温度传感器，通过位置调节机构设置在所述芯片组一侧的传热块，所述传热块上设有定位导热机构，所述定位导热机构用于将热量超过阈值的芯片组产生的热量传递给第二导热散热机构。本发明能对热量超过阈值的芯片组进行针对性的散热，对功耗大产生热量较多的芯片组进行快速降温作业，保证超算机柜的正常工作。。数据由马 克 团 队整理
申请人信息
- 申请人:无锡巨日装备科技有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市惠山经济开发区智慧路33号华清创意园33栋三楼
- 发明人: 无锡巨日装备科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种车载超算方舱散热系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311490854.8 |
| 申请日 | 2023/11/9 |
| 公告号 | CN117355111A |
| 公开日 | 2024/1/5 |
| IPC主分类号 | H05K7/20 |
| 权利人 | 无锡巨日装备科技有限公司 |
| 发明人 | 丁雪峰 |
| 地址 | 江苏省无锡市惠山经济开发区智慧路33号华清创意园33栋三楼 |
专利主权项内容
1.一种车载超算方舱散热系统，其特征在于，包括用于芯片组散热的风冷机体，所述风冷机体内部设有隔板，所述隔板将风冷机体内部分隔成第一导热腔和第二导热腔，所述第一导热腔和第二导热腔内分别设有第一导热散热机构和第二导热散热机构，所述风冷机体上部设有排风扇；还包括用于将芯片组产生的基础热量传递给第一导热散热机构的基础传热机构，设置在在芯片组上的温度传感器，通过位置调节机构设置在所述芯片组一侧的传热块，所述传热块上设有定位导热机构，所述定位导热机构用于将热量超过阈值的芯片组产生的热量传递给第二导热散热机构。。来源：百度马 克 数据网