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TO管座以及TO管座的制备方法
摘要文本
本申请公开了TO管座，涉及TO管座技术领域，包括TO管座本体，所述TO管座本体上开设有若干个插接孔，所述插接孔呈弧形阵列排布，所述插接孔内部插接有脚线，所述脚线与TO管座本体之间通过玻璃封装方式连接，所述TO管座本体上端设置有管帽，所述管帽上固定有透镜，所述TO管座本体与管帽之间设置有加固结构。在将TO管座本体与管帽相连接时，往TO管座本体上的嵌入槽底部注入胶水，之后将管帽上的嵌入环伸入嵌入槽内部并与胶水贴合，之后再通过注胶孔注入胶水，实现TO管座本体与管帽的连接，利用加固结构，能够增加TO管座与管帽之间的胶水注入量，同时能够提高胶水与TO管座、管帽之间的接触面积，提高固定效果，减少长期使用中出现的开裂或脱落。 来自：
申请人信息
- 申请人:无锡市博精电子有限公司
- 申请人地址:214174 江苏省无锡市惠山区玉祁街道南联村
- 发明人: 无锡市博精电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | TO管座以及TO管座的制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311396778.4 |
| 申请日 | 2023/10/25 |
| 公告号 | CN117458256A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | H01S5/02212 |
| 权利人 | 无锡市博精电子有限公司 |
| 发明人 | 张洪明 |
| 地址 | 江苏省无锡市惠山区玉祁街道南联村 |
专利主权项内容
1.TO管座，包括TO管座本体(1)，其特征在于：所述TO管座本体(1)上开设有若干个插接孔，所述插接孔呈弧形阵列排布，所述插接孔内部插接有脚线(2)，所述脚线(2)与TO管座本体(1)之间通过玻璃封装方式连接，所述TO管座本体(1)上端设置有管帽(3)，所述管帽(3)上固定有透镜(15)，所述TO管座本体(1)与管帽(3)之间设置有加固结构，所述TO管座本体(1)侧面设置有压紧结构。。 （更多数据，详见马克数据网）