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一种硬化PC面板的制备工艺
摘要文本
本发明涉及一种硬化PC面板的制备工艺，包括以下步骤：(1)将聚碳酸酯树脂溶解于有机溶剂内，加入改性聚苯并噁嗪，充分搅拌混合均匀，然后减压除去有机溶剂，得到复合树脂；(2)将复合树脂、抗氧剂、紫外线吸收剂和润滑剂混合至双螺杆挤出机内，经过熔融、挤出和造粒，得到改性聚碳酸酯母粒；(3)将改性聚碳酸酯母粒置于注塑机内，经过注塑成型，得到硬化PC面板。相比较于现有技术的PC面板，本发明制备的硬化PC面板无需在表面涂上涂层，其本身即具有高强度、高硬度、耐老化、耐腐蚀的优点。
申请人信息
- 申请人:无锡仁宇科技有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新区硕放工业园五期C16号地块
- 发明人: 无锡仁宇科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种硬化PC面板的制备工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311602833.0 |
| 申请日 | 2023/11/28 |
| 公告号 | CN117777696A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | C08L69/00 |
| 权利人 | 无锡仁宇科技有限公司 |
| 发明人 | 翁旭东; 华一宇; 王育会 |
| 地址 | 江苏省无锡市新区硕放工业园五期C16号地块 |
专利主权项内容
1.一种硬化PC面板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)将聚碳酸酯树脂溶解于有机溶剂内，加入改性聚苯并噁嗪，充分搅拌混合均匀，然后减压除去有机溶剂，得到复合树脂；(2)将复合树脂、抗氧剂、紫外线吸收剂和润滑剂混合至双螺杆挤出机内，经过熔融、挤出和造粒，得到改性聚碳酸酯母粒；(3)将改性聚碳酸酯母粒置于注塑机内，经过注塑成型，得到硬化PC面板；其中，步骤(1)中，聚碳酸酯树脂、改性苯并噁嗪和有机溶剂的质量体积比是100g：(10-20)g：(100-200)mL；步骤(2)中，复合树脂、抗氧剂、紫外线吸收剂和润滑剂的质量比为100 : 0.5-1 : 0.6-1.2 : 1-2。