一种显示模组及制备方法、显示装置

专利主权项内容

1.一种显示模组，该显示模组包括PCB板、像素单元、设置于PCB板正面的第三连接部、设置于PCB板背面的驱动单元，所述驱动单元的驱动方式为PM驱动，所述第三连接部与所述PCB板中的电路电连接，其特征在于，所述显示模组包括芯片转接板，所述芯片转接板用于将所述像素单元与所述PCB板中的电路连接，所述芯片转接板包括：基板，用于承载像素单元，所述像素单元以阵列结构分布于所述基板的正面，所述像素单元包括至少一个薄膜芯片，所述薄膜芯片为Micro LED芯片；第一连接部，位于所述基板的正面，所述第一连接部的尺寸与所述薄膜芯片的电极尺寸匹配：所述第一连接部包括第一正极连接部、第一负极连接部，所述第一正极连接部、第一负极连接部分别连接同一所述薄膜芯片的正极电极、负极电极，所述第一正极连接部、第一负极连接部之间的间距，与同一所述薄膜芯片的正极电极、负极电极之间的间距匹配；导电孔，开设于所述基板，用于将所述第一连接部、第二连接部电连接；第二连接部，位于所述基板的背面，所述第二连接部的尺寸与所述第三连接部的尺寸匹配：所述第二连接部包括第二正极连接部、第二负极连接部，所述第三连接部包括第三正极连接部、第三负极连接部，所述第二正极连接部与相应的所述第三正极连接部连接，所述第二负极连接部与相应的所述第三负极连接部连接，所述第二正极连接部、第二负极连接部之间的间距，与相应的所述第三正极连接部、第三负极连接部之间的间距匹配；所述基板覆盖于包含所述PCB板正面的整面，所述第一连接部总面积占所述基板总面积的比例，小于所述第三连接部总面积占PCB板总面积的比例，所述基板中薄膜芯片所在面的基色为黑色；所述薄膜芯片通过所述芯片转接板中的所述第一连接部、导电孔、第二连接部，与所述第三连接部、PCB板中的电路、驱动单元电连接；所述薄膜芯片位于所述基板中远离所述PCB板的一侧；所述驱动单元通过所述第三连接部、PCB板中的电路、第二连接部、第一连接部、导电孔传输电流控制信号给所述薄膜芯片，控制所述薄膜芯片点亮或关闭。